一种高耐热老化挠性保护膜及其制备方法及应用与流程

本发明涉及线路绝缘材料领域，具体涉及一种高耐热老化挠性保护膜及其制备方法及应用。
背景技术：
：挠性保护膜主要是保护线路板材料线路的绝缘、抗氧化、抗老化、耐候性等，常规保护膜能满足大部分线路板材料的工艺要求，有些线路板工艺烘烤时间过长，容易导致耐热老化问题，出现分层不良。常规保护膜采用橡胶搭配环氧树脂，橡胶耐热差，容易氧化、老化，导致粘接性下降。技术实现要素：为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种高耐热老化挠性保护膜及其制备方法及应用。为了实现本发明的目的，所采用的技术方案是：一种高耐热老化挠性保护膜，从内到外依次包括：离型膜层，胶黏剂层以及聚酰亚胺膜层，其中，所述胶黏剂层为采用二胺和酸酐在15-50℃之间合成聚酰亚胺胶后，再加入10-20％的苯氧树脂，最后添加适量固化剂制得。。在本发明的一个优选实施例中，所述合成温度为10-50℃。在本发明的一个优选实施例中，所述聚酰亚胺膜层的厚度为12.5-50微米。优选为12.5微米。在本发明的一个优选实施例中，所述苯氧树脂的分子量范围为3-8万，优选为3万。在本发明的一个优选实施例中，所述离型膜层为离型膜或离型纸，所述离型膜或离型纸的克重范围为100-2000g，优选为150g。一种高耐热老化挠性保护膜的制备方法，包括如下步骤：在所述聚酰亚胺膜层上涂覆所述胶黏剂层并覆合所述离型膜层制备得半成品，分切、检查、包装成品。在本发明的一个优选实施例中，所述离型膜层的覆合温度为70-80℃。一种高耐热老化挠性保护膜的应用，其中，所述应用为制备绝缘线路板材料。本发明的有益效果在于：通过改变保护膜的材料组成，来解决线路板材料工艺长时间烘烤导致的耐热老化问题，将耐老化性能提升至160度/240小时以及260度/3-5分钟。具体实施方式本发明的主要原理在于：采用二胺和酸酐合成的聚酰亚胺胶，其搭配苯氧树脂，添加适量固化制得胶黏剂，可解决线路板材料长时间烘烤导致的耐热老化问题，将耐老化性能提升至160度/240小时以及260度/3-5分钟。合成实施例1：合成高频pi胶，采用二胺和酸酐在15-50℃之间合成，优选35℃合成pi胶，在合成改性pi胶里，再加入10％的苯氧树脂，添加适量固化后胶粘剂层，具体参数见表1：表1合成改性pi胶85g苯氧树脂()10g固化剂5g合成实施例2：合成高频pi胶，采用二胺和酸酐在15-50℃之间合成，优选35℃合成pi胶，在合成改性pi胶里，再加入10％的苯氧树脂，添加适量固化后胶粘剂层具体参数见表2：表2合成改性pi胶75g苯氧树脂20g固化剂5g合成对比：采用橡胶20-30％，添加环氧树脂40-60％，，再添加阻燃剂15-30％，最后添加固化剂。具体的合成对比例1见表3：表3橡胶28g环氧树脂47g阻燃剂20g固化剂5g应用实施例1将合成实施例1的胶黏剂涂覆在12.5微米pi(聚酰亚胺膜)上，涂覆厚度为15微米，在80℃的温度下，覆合150g离型膜。成品主要特征见表4表4性能参数数值测试标准剥离强度(kgf/cm2)1.05ipc-tm-6502.4.9焊锡耐热性(288度/10s)okipc-tm-6502.4.13耐老化(150度/240小时)0.95ipc-tm-6502.6.21应用实施例2将合成实施例1的胶黏剂涂覆在12.5微米pi(聚酰亚胺膜)上，涂覆厚度为15微米，在70℃的温度下，覆合150g离型膜。成品主要特征见表5表5性能参数数值测试标准剥离强度(kgf/cm2)1.15ipc-tm-6502.4.9焊锡耐热性(288度/10s)okipc-tm-6502.4.13耐老化(150度/240小时)1.0ipc-tm-6502.6.21应用实施例3将合成实施例2的胶黏剂涂覆在12.5微米pi(聚酰亚胺膜)上，涂覆厚度为15微米，在70℃的温度下，覆合150g离型膜。成品主要特征见表6表6性能参数数值测试标准剥离强度(kgf/cm2)1.2ipc-tm-6502.4.9焊锡耐热性(288度/10s)okipc-tm-6502.4.13耐老化(150度/240小时)1.1ipc-tm-6502.6.21应用比较例1将合成实施例2的胶黏剂涂覆在12.5微米pi(聚酰亚胺膜)上，涂覆厚度为15微米，在70℃的温度下，覆合120g离型膜。成品主要特征见表7表7性能参数数值测试标准剥离强度(kgf/cm2)1.3ipc-tm-6502.4.9焊锡耐热性(288度/10s)okipc-tm-6502.4.13耐老化(150度/240小时)0.1ipc-tm-6502.6.21综上可知，采用二胺和酸酐合成的聚酰亚胺胶搭配苯氧树脂后固化制备胶黏剂来解决解决线路板材料工艺长时间烘烤导致的耐热老化问题，将耐老化性能提升至160度/240小时以及260度/3-5分钟。当前第1页1 2 3 

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