一种屏后隔热缓冲复合件的制作方法

本实用新型涉及oled显示屏制造技术领域，特别是涉及一种屏后隔热缓冲复合件。

背景技术：

oled屏因其色域覆盖出色，颜色显示靓丽等优势，吸引了苹果、三星、华为等众多手机厂商的青睐，得到越来越广泛的应用。已知，oled屏由芯片控制以完成成像操作，然而其为自发光屏。经过一段时间使用后必然导致芯片温度过高，从而导致显示失真现象。为此，一般需在oled屏上设置屏后复合件，以杜绝芯片发热对其显示效果的影响。在现有技术中，平后复合件一般由pu泡棉、双面胶层、基板以及粘合胶层构成，由上至下依序布置(如图1中所示)。但是，采用上述工艺存在以下三方面的问题：1、pu泡棉为开孔结构，容易形成微气流，隔热以及抗震性能较差(如图2中所示)；2、pu泡棉发泡厚度较大，厚度低于0.1mm时难以量产，且在成型过程中需要借助于双面胶层，进一步增大了自身的厚度；3、在成型粘合的过程中pu泡棉容易发生形变、气泡等制程问题。因而，亟待技术人员解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计简单，成型容易，隔热和缓冲性能较好的屏后隔热缓冲复合件。

为了解决上述技术问题，本实用新型涉及了一种屏后隔热缓冲复合件，其包括基板、粘合胶层以及缓冲层，其中，粘合胶层固定于基板的下平面。缓冲层为闭孔发泡层，且固定于基板的上表面。

作为本实施新型技术方案的进一步改进，上述闭孔发泡层由高分子聚合气凝胶发泡而成，其内封闭孔洞的直径控制在70-130μm。

作为本实施新型技术方案的更进一步改进，上述闭孔发泡层由低密度闭孔发泡层和高密度闭孔发泡层叠加而成。

作为本实施新型技术方案的更进一步改进，上述低密度闭孔发泡层的密度控制在10-12kg/m³，厚度不超过0.5mm；高密度闭孔发泡层的密度控制在20-30kg/m³，厚度亦不超过0.5mm。

作为本实施新型技术方案的更进一步改进，上述低密度闭孔发泡层和高密度闭孔发泡层通过热熔胶粉末层进行粘合，且通过热压机模压合于一体。

作为本实施新型技术方案的进一步改进，在基板的上平面均布有多个半球形凹坑。

作为本实施新型技术方案的进一步改进，上述粘合胶层为导热胶粘合胶层。

作为本实施新型技术方案的进一步改进，上述基板的材质采用铝箔或铜箔。

通过采用上述技术方案进行设置，直接在基板表面以闭孔化学反应的方式进行发泡以形成闭孔发泡层。已知，空气无法在相互独立的密闭气孔内进行自由流通，因而，该屏后隔热缓冲复合件具有较好的隔热性能，有效地减低了芯片与oled屏之间的热交换量。再者，闭孔发泡层可以进行超薄发泡，最低可达0.05mm，另外，其自身还具有优良的缓冲性能，有效地提高了oled屏的抗震性能。再者，闭孔发泡层可以直接成型于基板表面，省去了贴合的步骤，有效地杜绝了制程缺陷的产生。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中屏后隔热缓冲复合件的结构示意图。

图2是现有技术中屏后隔热缓冲复合件受到冲击后的气体流通示意图。

图3是本实用新型中屏后隔热缓冲复合件第一种实施方式的结构示意图。

图4是本实用新型第一种实施方式中屏后隔热缓冲复合件受到冲击后的气体流通示意图。

图5是本实用新型第一种实施方式中屏后隔热缓冲复合件与传统pu泡棉发泡层屏后隔热缓冲复合件的可压缩性对比试验。

图6是本实用新型第一种实施方式中屏后隔热缓冲复合件与传统pu泡棉发泡层屏后隔热缓冲复合件的跌落对比试验。

图7是本实用新型中屏后隔热缓冲复合件第二种实施方式的结构示意图。

图8是本实用新型中屏后隔热缓冲复合件第三种实施方式的结构示意图。

图9是本实用新型中屏后隔热缓冲复合件第四种实施方式的结构示意图。

1-基板；11-凹坑；2-粘合胶层；3-闭孔发泡层；31-低密度闭孔发泡层；32-高密度闭孔发泡层；33-热熔胶粉末层。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明，图3示出了本实用新型中屏后隔热缓冲复合件第一种实施方式的结构示意图，其主要由基板1、粘合胶层2以及缓冲层等几部分构成，其中，粘合胶层2固定于基板的下平面。需要着重说明的是，上述缓冲层即为闭孔发泡层3，且固定于基板1的上表面。已知，在闭孔发泡层中，几乎所有泡孔被完整的孔壁围住，泡孔之间互不连通，从而使其具有力学强度较高，绝热性和冲缓性较优的特性，这样一来，使得屏后隔热缓冲复合件具有较好的隔热性能，有效地减低了芯片与oled屏之间的热交换量。再者，闭孔发泡层3可以进行超薄发泡，最低可达0.05mm，另外，可以有效地提高oled屏的抗震性能。再者，闭孔发泡层3可以直接成型于基板1的表面，省去了贴合的步骤，有效地杜绝了制程缺陷的产生。

在现有技术中，闭孔发泡层3通常采用聚氨酯进行发泡而成，但是其表面闭孔率仅为43-65％，远远不能满足产品需求，为此，在本实用新型中，上述闭孔发泡层3优选由高分子聚合气凝胶发泡而成。通过上述技术方案的实施，使得其表面闭孔率达到93-98％，确保其具有优良的隔热以及缓冲性能。另外，闭孔发泡层3的孔洞直径宜控制在70-130μm，从而提高空气流动的均匀性，进一步优化隔热性能。

图4示出了本实用新型第一种实施方式中屏后隔热缓冲复合件受到冲击后的气体流通示意图，可知，当闭孔发泡层3受到冲击力作用时，压缩后的气体向着其两端进行流通，形成多个相互独立的缓冲屏障，而不是直接向上溢出，从而有效地提高了其抗冲击性能。

图5示出了本实用新型第一种实施方式中屏后隔热缓冲复合件与传统pu泡棉发泡层屏后隔热缓冲复合件的可压缩性对比试验，可知，该屏后隔热缓冲复合件具有优良的弹性缓冲性能。

图6示出了本实用新型第一种实施方式中屏后隔热缓冲复合件与传统pu泡棉发泡层屏后隔热缓冲复合件的跌落对比试验，可知，通过屏后隔热缓冲复合件的应用可以有效地降低oled屏的碎屏率，确保其使用寿命。

图7示出了本实用新型中屏后隔热缓冲复合件第二种实施方式的结构示意图，其相较于上述第一种上述方式的区别点在于：闭孔发泡层3由低密度闭孔发泡层31和高密度闭孔发泡32层叠加而成。这样一来，一方面，有利于降低闭孔发泡层3的成型难度，降低生产成本；另一方面，低密度闭孔发泡层31和高密度闭孔发泡层32分别形成具有不同弹性系数的缓冲层，便于根据不同产品型号便于调整屏后隔热缓冲复合件的综合缓冲性能。

一般来说，上述低密度闭孔发泡层31的密度宜控制在10-12kg/m³，厚度不超过0.5mm；高密度闭孔发泡层32的密度宜控制在20-30kg/m³，厚度亦不超过0.5mm。

图8示出了本实用新型中屏后隔热缓冲复合件第三种实施方式的结构示意图，其相较于上述第二种实施方式的区别点在于：低密度闭孔发泡层31和高密度闭孔发泡层32之间可以通过热熔胶粉末层33进行粘合，且通过热压机模压合于一体，从而在尽可能地确保闭孔发泡层3缓冲和隔热性能的前提下，大大地提高了其自身的结合稳定性，防止发生分层现象。

图9示出了本实用新型中屏后隔热缓冲复合件第四种实施方式的结构示意图，其相较于上述第三种实施方式的区别点在于：在基板1的上平面均布有多个凹坑11。这样一来，当闭孔发泡层3施工完毕后，部分高分子聚合气凝胶进入到上述凹坑11内进行成型，以起到“铆钉”作用，从而大大地增强了闭孔发泡层3与基板1的结合强度。需要说明的是，凹坑11的截面优选为半球形，以确保结合强度，且兼顾了降低加工难度。

最后需要说明的是，为了确保屏后隔热缓冲复合件的导热性能，上述上述粘合胶层2优选由导热胶制得，且基板1优选由导热系数较大的铝箔或铜箔制得。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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