一种高性能封装胶带的制作方法

2021-02-02 18:02:09|

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本实用新型涉及封装胶带技术领域，具体是指一种高性能封装胶带。

背景技术：

胶带是由基材和粘结剂两部分组成，其作用包括通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，其表面上涂有一层粘着剂。现有胶带的阻水性较差，致使在户外长期使用后，水汽容易从边缘渗透进入，腐蚀封装胶膜，从而影响封装特性。而且现有的胶带在撕开过程中会产生一定的噪音，在胶带使用设备上，因为需要不断撕开胶带，将胶带贴在需要封口的位置，所以也会产生噪音问题。在使用现有胶带时，常常会找不到胶带头，即使找到了胶带头，因为胶带之间紧紧地粘附，而胶带本身又较薄，所以不容易将胶带头撕出。

有鉴于此，确有必要提供一种高性能封装胶带，以解决上述问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种高性能封装胶带，用于层压后双玻组件的封装，所述高性能封装胶带包括依次叠加的基材层、功能胶层和离型层，其中，所述基材层为具有绝缘、阻燃及阻水性能的透明基材层；所述高性能封装胶带还包括叠加在所述透明基材层上的含氟防护层；所述高性能封装胶带上还均匀布置有若干通孔，用于流出融化后的液态胶，且所述通孔贯穿基材层、功能胶层以及离型层；所述高性能封装胶带上还设有高温胶层，所述高温胶层与双玻组件接触。

进一步地，所述通孔贯穿高温胶层。

进一步地，所述通孔的两端与双玻组件的边缘齐平。

进一步地，所述含氟防护层涂覆在透明基材层上，并设为含氟涂层，且所述含氟涂层包括膜状基层以及将基层粘接在透明基材层上的胶粘层。

进一步地，所述透明基材层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制作而成，其厚度为60-140μm。

进一步地，所述高性能封装胶带封装在双玻组件的四周边缘处，其上下两端均超出双玻组件15-17mm；在所述高性能封装胶带的上下两端还间距设有若干撕拉条，用于将高性能封装胶带从双玻组件上撕拉下来。

进一步地，所述撕拉条设为条形结构，其一端粘接在高性能封装胶带上，另一端呈自由状态。

进一步地，所述功能胶层的厚度为30～120μm。

进一步地，所述离型层为离型膜材料层；所述离型层的厚度为50～150μm。

采用以上结构后，本实用新型具有如下优点：

通过设置具有绝缘性及阻水、阻燃性的透明基材层，同时在透明基材层上方叠加含氟防护层，不仅提高了本装置的绝缘性及阻水性，还使得本装置的抗紫外老化的性能得到了有效提高；本装置通过设置通孔，能够使得热融后的液态胶得以从通孔中流出；通过设置撕拉条，能够便于本装置的撕拉，提高使用上的便利性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图一；

图2是本实用新型实施例的结构示意图二。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。

结合附图1和2，一种高性能封装胶带，用于层压后双玻组件的封装，高性能封装胶带包括依次叠加的基材层1、功能胶层2和离型层3，其中，基材层1为具有绝缘、阻燃及阻水性能的透明基材层；高性能封装胶带还包括叠加在透明基材层上的含氟防护层4；高性能封装胶带上还均匀布置有若干通孔5，用于流出融化后的液态胶，且通孔5贯穿基材层1、功能胶层2以及离型层3；高性能封装胶带上还设有高温胶层6，高温胶层6与双玻组件接触。

通过采用具有绝缘、阻燃以及阻水性能的透明基材层能够解决现有技术中阻水性差的问题，通过设置通孔5能够达到当胶遇热融化后快速流出的目的，且设置的高温胶层6能够提高本装置的耐热性能。

通孔5贯穿高温胶层。

通孔5的两端与双玻组件的边缘齐平。

在使用的过程中，将本装置粘附在双玻组件的边缘位置，并使得通孔5与双玻组件的边缘齐平，从而能够将热融后的液态胶通过通孔5流出。

含氟防护层4涂覆在透明基材层上，并设为含氟涂层，且含氟涂层包括膜状基层以及将基层粘接在透明基材层上的胶粘层。

透明基材层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制作而成，其厚度为60-140μm。

高性能封装胶带封装在双玻组件的四周边缘处，其上下两端均超出双玻组件15-17mm；在高性能封装胶带的上下两端还间距设有若干撕拉条，用于将高性能封装胶带从双玻组件上撕拉下来。

由于胶带的厚度有限，在撕拉的过程中找到端点位置较为困难，因此本装置设置了与高性能封装胶带垂直粘接的撕拉条，从而能够利用其自由端部分将其从双玻组件上撕下。

撕拉条设为条形结构，其一端粘接在高性能封装胶带上，另一端呈自由状态。

功能胶层2的厚度为30～120μm。

离型层3为离型膜材料层；离型层3的厚度为50～150μm。

实施例1

一种高性能封装胶带，用于层压后双玻组件的封装，高性能封装胶带包括依次叠加的基材层1、功能胶层2和离型层3，其中，基材层1为具有绝缘、阻燃及阻水性能的透明基材层；高性能封装胶带还包括叠加在透明基材层上的含氟防护层4；高性能封装胶带上还均匀布置有若干通孔5，用于流出融化后的液态胶，且通孔5贯穿基材层1、功能胶层2以及离型层3；高性能封装胶带上还设有高温胶层6，高温胶层6与双玻组件接触。

通孔5贯穿高温胶层。

通孔5的两端与双玻组件的边缘齐平。

在使用的过程中，将本装置粘附在双玻组件的边缘位置，并使得通孔5与双玻组件的边缘齐平，从而能够将热融后的液态胶通过通孔5流出。

含氟防护层4涂覆在透明基材层上，并设为含氟涂层，且含氟涂层包括膜状基层以及将基层粘接在透明基材层上的胶粘层。

透明基材层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制作而成，其厚度为60μm。

高性能封装胶带封装在双玻组件的四周边缘处，其上下两端均超出双玻组件15mm；在高性能封装胶带的上下两端还间距设有若干撕拉条，用于将高性能封装胶带从双玻组件上撕拉下来。

撕拉条设为条形结构，其一端粘接在高性能封装胶带上，另一端呈自由状态。

功能胶层2的厚度为30μm。

离型层3为离型膜材料层；离型层3的厚度为50μm。

实施例2

通孔5贯穿高温胶层。

通孔5的两端与双玻组件的边缘齐平。