一种光致失粘胶带的制作方法

本实用新型涉及胶带技术领域，尤其涉及一种光致失粘胶带。

背景技术：

失粘胶带是一种特殊的胶带产品，主要用于临时粘接和保护，防止工件划伤、磨损、污染、腐蚀等，使用结束后可以从工件上去除，在粘结表面上没有残留，不影响工件本身的材料性能。经过多年的开发和应用探索，在各个领域得到了广泛应用，尤其在半导体晶圆切割，精密电子器件制造，光学器件制造上发挥了重要作用。

现有已公开的失粘胶带专利中，如中国专cn201621375728、cn201711155761、cn201811550094、cn201910053828等，均使用了热解失粘的技术方案，制备了可用于半导体制造的失粘胶带，但光致失粘较之热解失粘技术，在实施时更为便利，有着更低的能耗成本、更快的脱胶时间的优势。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中均使用了热解失粘的技术方案的问题，而提出的一种光致失粘胶带。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种光致失粘胶带，包括基层，所述基层的一侧涂覆有胶层，所述胶层远离基层的一侧涂覆有离型膜层。

优选地，所述基层为透明的柔性薄膜，厚度为10-500um。

优选地，所述基层材质为po膜，且厚度为50-150um。

优选地，所述胶层为光敏性松香丙烯酸压敏胶，厚度为2-100um。

优选地，所述胶层的厚度为5-30um。

优选地，所述离型膜层材质为pet，表面涂覆有机硅涂层。

有益效果：

1.本实用新型中使用光致失粘胶带进行半导体制备时，如晶圆切割时，其较高的粘结强度可以在加工过程有效保护工件，防止晶片飞散、崩裂，在脱胶阶段，仅依靠紫外光照即可在数秒至数十秒的时间范围使胶带失去粘性，无需进入高温工段进行脱胶，有效降低了生产过程的能耗，加快生产周期；

2.本实用新型中使用的光敏性松香丙烯酸压敏胶，是通过化学改性的方法，将作为增粘树脂广泛用于胶黏剂的松香引入丙烯酸胶黏剂的分子结构中，有效增强了胶带的粘结强度，有助于工件更好地固定，防止加工过程中的滑移。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种光致失粘胶带的结构示意图。

图中：1基层、2胶层、3离型膜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1，一种光致失粘胶带，包括基层1，基层1的一侧涂覆有胶层2，胶层2远离基层1的一侧涂覆有离型膜层3。

本实施例中，基层1为透明的柔性薄膜，厚度为10-500um，胶层2为光敏性松香丙烯酸压敏胶，厚度为2-100um，胶层2的厚度为5-30um，离型膜层3材质为pet，表面涂覆有机硅涂层；

实施例2参照图1，一种光致失粘胶带，包括基层1，基层1的一侧涂覆有胶层2，胶层2远离基层1的一侧涂覆有离型膜层3。

本实施例中，基层1材质为po膜，且厚度为50-150um，胶层2为光敏性松香丙烯酸压敏胶，厚度为2-100um，胶层2的厚度为5-30um，离型膜层3材质为pet，表面涂覆有机硅涂层。

本实施例中，使用光致失粘胶带进行半导体制备时，如晶圆切割时，其较高的粘结强度可以在加工过程有效保护工件，防止晶片飞散、崩裂，在脱胶阶段，仅依靠紫外光照即可在数秒至数十秒的时间范围使胶带失去粘性，无需进入高温工段进行脱胶，有效降低了生产过程的能耗，加快生产周期；

本实施例中，使用的光敏性松香丙烯酸压敏胶，是通过化学改性的方法，将作为增粘树脂广泛用于胶黏剂的松香引入丙烯酸胶黏剂的分子结构中，有效增强了胶带的粘结强度，有助于工件更好地固定，防止加工过程中的滑移。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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