一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方及其制备方法与流程

本发明涉及一种环氧树脂胶，特别是涉及一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方及其制备方法。

背景技术：

为了使pcb移植板具有良好的耐高温特性，一般会用含多官能树脂的环氧树脂胶。而现有的多官能树脂虽然能耐热但是其非常脆且粘结强度低，其用于pcb移植板是不能通过跌落测试，另外多官能树脂卤素偏高，不能满足安全指标。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种耐高温性能好、韧性好、无卤素、耐高强度、可用于pcb报废嫁接工艺的耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方，还提供了一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶的其制备方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方，包括质量分数比为100:(10～20):(1～10)的橡胶改性双酚f基础树脂、双氰胺固化剂和促进剂。

优选的，还包括用于调整样品颜色的颜料，其与橡胶改性双酚f基础树脂的质量分数比为(1～8)：100。

优选的，所述促进剂为ur300。

与现有技术相比，本发明提供的一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方的有益效果在于：

该配方的环氧树脂胶具有耐高温性能好、韧性好、无卤素、耐高强度的优点，其可用于pcb报废嫁接工艺，减少pcb移植板的报废，降低smt线路板采购的成本，具有广泛的应用价值。

本发明还提供了一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶的制备方法，包括以下步骤：

s1、依次将100质量份橡胶改性双酚f基础树脂，10～20质量份双氰胺固化剂，1～10质量份促进剂倒入容器内并进行预混合，使各配方更好均匀溶合；

s2、经步骤s1混合均匀后，将其放入烤箱升温至50℃～80℃，并在该50℃～80℃的条件下进行加热混炼，提高胶水的粘合度；

s3、经步骤s2加热混炼后，向其加入适量的颜料；

s4、经步骤s3加入颜料配色后，将其胶入研磨机，调整研磨机速度将其重复研磨多次，提高溶合度及粘性；

s5、经步骤s4研磨机重复研磨多次后，将其盛入容器并放入烤箱烘烤去除树脂杂质；

s6、经步骤s5去除树脂杂质后，将其放入真空脱泡机抽真空1-2小时，出料、冷却，得到耐高温高强度高韧性环氧树脂胶。

优选的，步骤s1所述橡胶改性双酚f基础树脂在25℃条件下的粘度为4.5～5.0pa.s，且其环氧175-190g/eq。

优选的，步骤s1所述促进剂为ur300。

优选的，步骤s2中在烤箱内加热混炼的时间为1～2小时。

优选的，步骤s4中研磨机的研磨速度为30米/分钟，研磨次数为四次。

优选的，步骤s5中放入烤箱的温度为50°，烘烤时间为1小时。

与现有技术相比，本发明提供的一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶的制备方法的有益效果在于：

通过该加热成型的方法制备出来的环氧树脂胶，具有耐高温性能好、韧性好、无卤素、耐高强度的优点，其可用于pcb报废嫁接工艺，减少pcb移植板的报废，降低smt线路板采购的成本，具有广泛的应用价值。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明提供了一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶配方，其包括质量分数比为100:(10～20):(1～10)的橡胶改性双酚f基础树脂、双氰胺固化剂和促进剂，本实施例中该环氧树脂胶配方还包括适量用于调整样品颜色的颜料，颜料与橡胶改性双酚f基础树脂的质量分数比为(1～8)：100，本实施例中所述促进剂优选为ur300。该配方的环氧树脂胶具有耐高温性能好、韧性好、无卤素、耐高强度的优点，其可用于pcb报废嫁接工艺，减少pcb移植板的报废，降低smt线路板采购的成本，具有广泛的应用价值。

实施例二

本发明还提供了一种耐高温高强度高韧性环氧树脂胶的制备方法，包括以下步骤：

s1、依次将100质量份橡胶改性双酚f基础树脂，10～20质量份双氰胺固化剂，1～10质量份促进剂倒入不锈钢容器内并进行预混合，使各配方更好均匀溶合；

其中步骤s1中具体的：所述橡胶改性双酚f基础树脂在25℃条件下的粘度为4.5～5.0pa.s，且其环氧175-190g/eq；所述促进剂为ur300；

s2、经步骤s1混合均匀后，将其放入烤箱升温至50℃～80℃，并在该50℃～80℃的条件下进行加热混炼1～2小时，提高胶水的粘合度；

s3、经步骤s2加热混炼后，向其加入适量的颜料；

s4、经步骤s3加入颜料配色后，将其胶入研磨机，调整研磨机速度将其重复研磨多次，提高溶合度及粘性；

其中步骤s4中具体的：研磨机的研磨速度为30米/分钟，研磨次数优选为四次；

s5、经步骤s4研磨机重复研磨多次后，将其盛入容器并放入烤箱烘烤去除树脂杂质；

其中步骤s5中具体的：烤箱的温度为50°，烘烤时间为1小时；

s6、经步骤s5去除树脂杂质后，将其放入真空脱泡机抽真空1-2小时，出料、冷却，得到耐高温高强度高韧性环氧树脂胶。

将经步骤s6去除胶体真空后的环氧树脂胶进行pcb移植板注胶实验：将高温胶用点胶机注入移植缝隙，按条件烘烤(110°/30分钟-130°/60分钟)。

再对该环氧树脂胶进行拉力测试实验、跌落测试实验、挠曲测试实验，如下表所示为本发明提供的环氧树脂胶与普通胶在相同粘结横截面积为20平方毫米下的10组对比数据，由下表可知，普通胶在250℃时的垃圾值均为0kg，因此普通胶耐高温的性能极差，而通过该加热成型的方法制备出来的环氧树脂胶，具有耐高温性能好、韧性好、无卤素、耐高强度的优点，其可用于pcb报废嫁接工艺，减少pcb移植板的报废，降低smt线路板采购的成本，具有广泛的应用价值。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

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