一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料的制作方法

本发明涉及卷带式覆晶cof芯片技术领域，具体为一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料。

背景技术：

cof(chiponfilm，覆晶薄膜)指未封装芯片的软质附加电路板，cof芯片指源驱动ic、门驱动ic等。在液晶电视的组装中，以cof作为芯片载体，将芯片与软性基板电路接合。

在cof芯片的生产中需要在其挠性基板上的贴上一层保护胶带，但是现有的保护胶带在设计的时候黏度难以适中设置，如果过黏后续分离的时候不要拆除，如果过淡导致保护胶带容易脱落，难以满足人们的需求。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供了一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，胶液粘附在薄膜上；

胶液组成成分为：稀释剂20-30份、调节剂4-8份、交联剂2-4份、乙二醇2-6份、羟甲基纤维素2-5份、氰基丙烯酸乙酯5-7份、聚乙烯醇2-4份、环氧树脂2-5份、引发剂2-4份、甲苯1-3份、助溶剂2-4份、丙三醇2-5份、粘结剂2-5份、有机硅胶1-3份。

优选的，所述稀释剂为清水。

优选的，所述调节剂为氯化钠。

优选的，交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7。

优选的，引发剂为过硫酸钠和亚硫酸氢钠的混合物，过硫酸钠与亚硫酸氢钠之间的比例为4：6。

优选的，粘结剂为氯化钾和硝酸钠的混合物，氯化钾和硝酸钠之间的比例为4：6。

优选的，胶液厚度为0.05-0.1mm。

本发明提供了一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料。具备以下有益效果：

(1)、本发明通过对现有背胶材料进行改进，利用背胶由稀释剂调节剂、交联剂、乙二醇、羟甲基纤维素、氰基丙烯酸乙酯、聚乙烯醇、环氧树脂、引发剂，甲苯、助溶剂、丙三醇、粘结剂和有机硅胶组成，当背胶在使用的时候确保撕离的时候粘性正适中，不过造成粘性过大过小不方便使用的问题。

具体实施方式

下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，胶液厚度为0.05mm，胶液粘附在薄膜上；

胶液组成成分为：稀释剂20份、稀释剂为清水，调节剂4份、调节剂为氯化钠，交联剂2份、交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7，乙二醇2份、羟甲基纤维素2份、氰基丙烯酸乙酯5份、聚乙烯醇2份、环氧树脂2份、引发剂2份、引发剂为过硫酸钠和亚硫酸氢钠的混合物，过硫酸钠与亚硫酸氢钠之间的比例为4：6，甲苯1份、助溶剂2份、丙三醇2份、粘结剂2份、粘结剂为氯化钾和硝酸钠的混合物，氯化钾和硝酸钠之间的比例为4：6，有机硅胶1份。

实施例二：

一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，胶液厚度为0.06mm，胶液粘附在薄膜上；

胶液组成成分为：稀释剂22份、稀释剂为清水，调节剂4.5份、调节剂为氯化钠，交联剂2.5份、交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7，乙二醇2.5份、羟甲基纤维素2.5份、氰基丙烯酸乙酯5.5份、聚乙烯醇2.5份、环氧树脂2.5份、引发剂2.5份、引发剂为过硫酸钠和亚硫酸氢钠的混合物，过硫酸钠与亚硫酸氢钠之间的比例为4：6，甲苯1.5份、助溶剂2.5份、丙三醇2.5份、粘结剂2.5份、粘结剂为氯化钾和硝酸钠的混合物，氯化钾和硝酸钠之间的比例为4：6，有机硅胶1.5份。

实施例三：

一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，胶液厚度为0.07mm，胶液粘附在薄膜上；

胶液组成成分为：稀释剂24份、稀释剂为清水，调节剂5份、调节剂为氯化钠，交联剂3份、交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7，乙二醇3份、羟甲基纤维素3份、氰基丙烯酸乙酯5.8份、聚乙烯醇2.8份、环氧树脂2.9份、引发剂2.9份、引发剂为过硫酸钠和亚硫酸氢钠的混合物，过硫酸钠与亚硫酸氢钠之间的比例为4：6，甲苯1.8份、助溶剂2.6份、丙三醇2.4份、粘结剂3份、粘结剂为氯化钾和硝酸钠的混合物，氯化钾和硝酸钠之间的比例为4：6，有机硅胶1.5份。

实施例四：

一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，胶液厚度为0.08mm，胶液粘附在薄膜上；

胶液组成成分为：稀释剂25份、稀释剂为清水，调节剂4.5份、调节剂为氯化钠，交联剂3份、交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7，乙二醇4份、羟甲基纤维素3.5份、氰基丙烯酸乙酯5.6份、聚乙烯醇2.8份、环氧树脂2.8份、引发剂3份、引发剂为过硫酸钠和亚硫酸氢钠的混合物，过硫酸钠与亚硫酸氢钠之间的比例为4：6，甲苯1.8份、助溶剂2.9份、丙三醇3份、粘结剂3份、粘结剂为氯化钾和硝酸钠的混合物，氯化钾和硝酸钠之间的比例为4：6，有机硅胶1.5份。

实施例五：

一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，胶液厚度为0.09mm，胶液粘附在薄膜上；

胶液组成成分为：稀释剂26份、稀释剂为清水，调节剂6份、调节剂为氯化钠，交联剂3.2份、交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7，乙二醇4.5份、羟甲基纤维素3.6份、氰基丙烯酸乙酯5.6份、聚乙烯醇3.4份、环氧树脂2.4份、引发剂3份、引发剂为过硫酸钠和亚硫酸氢钠的混合物，过硫酸钠与亚硫酸氢钠之间的比例为4：6，甲苯2份、助溶剂3份、丙三醇2.5份、粘结剂3.5份、粘结剂为氯化钾和硝酸钠的混合物，氯化钾和硝酸钠之间的比例为4：6，有机硅胶1.5份。

实施例六：

一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，胶液厚度为0.1mm，胶液粘附在薄膜上；

胶液组成成分为：稀释剂26份、稀释剂为清水，调节剂6份、调节剂为氯化钠，交联剂3.5份、交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7，乙二醇4.5份、羟甲基纤维素3.5份、氰基丙烯酸乙酯6份、聚乙烯醇3.5份、环氧树脂4.5份、引发剂3.8份、引发剂为过硫酸钠和亚硫酸氢钠的混合物，过硫酸钠与亚硫酸氢钠之间的比例为4：6，甲苯2.6份、助溶剂3.2份、丙三醇4.6份、粘结剂4.2份、粘结剂为氯化钾和硝酸钠的混合物，氯化钾和硝酸钠之间的比例为4：6，有机硅胶2.3份。

实施例七：

一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，胶液厚度为0.1mm，胶液粘附在薄膜上；

胶液组成成分为：稀释剂28份、稀释剂为清水，调节剂7.5份、调节剂为氯化钠，交联剂3.8份、交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7，乙二醇5.8份、羟甲基纤维素4.6份、氰基丙烯酸乙酯6.6份、聚乙烯醇4.6份、环氧树脂4.6份、引发剂3.8份、引发剂为过硫酸钠和亚硫酸氢钠的混合物，过硫酸钠与亚硫酸氢钠之间的比例为4：6，甲苯2.6份、助溶剂3.8份、丙三醇4.6份、粘结剂4.5份、粘结剂为氯化钾和硝酸钠的混合物，氯化钾和硝酸钠之间的比例为4：6，有机硅胶2.8份。

实施例八：

一种卷带式覆晶cof芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，胶液厚度为0.1mm，胶液粘附在薄膜上；

胶液组成成分为：稀释剂30份、稀释剂为清水，调节剂8份、调节剂为氯化钠，交联剂4份、交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7，乙二醇6份、羟甲基纤维素5份、氰基丙烯酸乙酯7份、聚乙烯醇4份、环氧树脂5份、引发剂4份、引发剂为过硫酸钠和亚硫酸氢钠的混合物，过硫酸钠与亚硫酸氢钠之间的比例为4：6，甲苯3份、助溶剂4份、丙三醇5份、粘结剂5份、粘结剂为氯化钾和硝酸钠的混合物，氯化钾和硝酸钠之间的比例为4：6，有机硅胶3份。

综上可得，本发明通过对现有背胶材料进行改进，利用背胶由稀释剂调节剂、交联剂、乙二醇、羟甲基纤维素、氰基丙烯酸乙酯、聚乙烯醇、环氧树脂、引发剂，甲苯、助溶剂、丙三醇、粘结剂和有机硅胶组成，当背胶在使用的时候确保撕离的时候粘性正适中，不过造成粘性过大过小不方便使用的问题。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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