具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜及其制备方法与流程

2021-02-02 15:02:31|

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本发明涉及胶带技术领域，尤其是指具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜及其制备方法。

背景技术：

随着电子产品日益轻便化，用于制作电子产品的元件也越来越轻薄——集成度越来越高、体积越来越小、功率越来越强，故而元件组装时还需要考虑元件散热、元件之间信号干扰、除静电等问题，所以，电子产品组装时还要引入散热器、屏蔽膜等辅助功能部件。辅助功能的部件引入，阻碍着电子产品朝更轻薄的方向发展。现有的屏蔽膜，功能单一，且厚度较大，应用时增加了电子产品的组装空间。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：设计具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜，应用时，能同时解决电子产品组装时的散热、信号干扰、静电、遮光等问题，且基本不占用电子产品空间。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜，包括依次层叠的石墨烯散热层、基材层、第一金属层和胶体层；所述的石墨烯散热层的厚度为0.2-0.5μm，所述基材层的厚度为2-15μm，所述第一金属层的厚度为0.3-3μm，所述胶体层的厚度为3-5μm。

进一步地，还包括厚度为0.3-3μm的第二金属层，所述第二金属层位于所述石墨烯散热层与所述基材层之间。

进一步地，所述第二金属层为铝层、锡层、铁层、铜层、金层、银层、锰层、镁层、铬层、锌层、钛层中的一种。

进一步地，还包括用于保护胶体层的离型层，所述离型层与所述第一金属层分居所述胶体层两侧。

进一步地，所述第一金属层为铝层、锡层、铁层、铜层、金层、银层、锰层、镁层、铬层、锌层、钛层中的一种。

进一步地，所述基材层为pet膜、pi膜、petf膜、pp膜中的一种。

进一步地，所述胶体层为丙烯酸导电压敏胶层、环氧热固导电胶层、pu热熔导电胶层中的一种。

一种具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜的制备方法，包括以下步骤：在基材的两侧面上分别进行真空电镀，依次形成层叠的石墨烯散热层、基材层和第一金属层；在第一金属层的远离基材层的侧面上涂布胶体形成胶体层。

进一步地，在形成石墨烯散热层之前，先在基材层的远离第一金属层的侧面上进行真空电镀，形成第二金属层，然后再在第二金属层上进行真空电镀形成所述石墨烯散热层。

进一步地，将高透/哑光的pet离型膜贴合在胶体层上，形成离型层；所述基材在进行真空电镀前，先经过等离子处理。

本发明的有益效果在于：复合胶膜厚度为5.5-23.5μm；耐高温，耐低温，适用温度范围为-60℃～260℃；屏蔽效果为70-80db；耐酸碱；导热性能优越，导热系数为600-800w/m·k；导静电性能优越，表面电阻率小于0.02ω；电阻低、复合牢固、附着力强。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体结构

图1为本发明的具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜的实施例1结构示意图；

图2为本发明的具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜的实施例2结构示意图；

其中，1-石墨烯散热层，2-基材层，3-第一金属层，4-胶体层，5-离型层，6-第二金属层。

具体实施方式

根据本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果的具体实施方式并配合附图作进一步说明。

实施例1

请参阅图1，一种具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜，其厚度为5.5-23.5μm，优选为5.5-15μm，更优选为5.5-10μm。所述的具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜包括依次层叠的石墨烯散热层1、基材层2、第一金属层3和胶体层4；所述的石墨烯散热层1的厚度为0.2-0.5μm，所述基材层2的厚度为2-15μm，所述第一金属层3的厚度为0.3-3μm，所述胶体层4的厚度为3-5μm。

所述的具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜还包括用于保护胶体层的离型层5，所述离型层5与所述第一金属层3分居所述胶体层4两侧。使用的时候除去所述离型层5，可采用高透/哑光的pet离型膜制成。

所述第一金属层3为含有al、sn、fe、cu、ag、au、mn、mg、cr、zn、ti中一种或几种元素的金属层或金属氧化物层，优选为铝层、锡层、铁层、铜层、金层、锰层、镁层、铬层、锌层、钛层中的一种。

所述基材层2为pet膜、pi膜、petf膜、pp膜中的一种，起到承载超薄的石墨烯散热层1和第一金属层3的作用，如果没有基材层2，石墨烯散热层1难以达到0.2μm的厚度、第一金属层3也难以达到0.3μm的厚度。此外，缺乏基材层的薄膜极易发生破损。

所述胶体层4为丙烯酸导电压敏胶层、环氧热固导电胶层、pu热熔导电胶层中的一种。

所述的具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜的制备方法，包括以下步骤：先将基材进行等离子处理，然后在基材的两侧面上分别进行真空电镀，依次形成层叠的石墨烯散热层1、基材层2和第一金属层3；在第一金属层3的远离基材层2的侧面上涂布胶体形成胶体层4；将高透/哑光的pet离型膜贴合在胶体层4上，形成离型层5。

将本实施例的5.5μm厚、pi基材的含铜层的多组样品进行测试，所测的样品均具有以下效果：耐高温，耐低温，适用温度范围为-60℃～260℃；屏蔽效果为70-80db；耐酸碱；导热性能优越，导热系数为600-800w/m·k；导静电性能优越，表面电阻率小于0.02ω；电阻低、复合牢固、附着力强。

本实施例中的石墨烯散热层1为通过真空电镀形成的导电的石墨烯层。

实施例2

请参阅图2，一种具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜，其厚度为5.8-23.5μm，优选为5.8-15μm；更优选为5.8-10μm。所述的具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜包括依次层叠的石墨烯散热层1、第二金属层6、基材层2、第一金属层3和胶体层4；所述的石墨烯散热层1的厚度为0.2-0.5μm，所述基材层2的厚度为2-15μm，所述第一金属层3的厚度为0.3-3μm，所述第二金属层6的厚度为0.3-3μm，所述胶体层4的厚度为3-5μm。

所述第一金属层3为含有al、sn、fe、cu、ag、au、mn、mg、cr、zn、ti中一种或几种元素的金属层或金属氧化物层，优选为铝层、锡层、铁层、铜层、金层、银层、锰层、镁层、铬层、锌层、钛层中的一种。

所述第二金属层6为含有al、sn、fe、cu、ag、au、mn、mg、cr、zn、ti中一种或几种元素的金属层或金属氧化物层，优选为铝层、锡层、铁层、铜层、金层、银层、锰层、镁层、铬层、锌层、钛层中的一种。

所述基材层2为pet膜、pi膜、petf膜、pp膜中的一种，起到承载超薄的石墨烯散热层1、第一金属层3和第二金属层6的作用，如果没有基材层2，石墨烯散热层1难以达到0.2μm的厚度、第一金属层3难以达到0.3μm的厚度、第二金属层6也难以达到0.3μm的厚度。此外，缺乏基材层2的薄膜极易发生破损。

所述胶体层4为丙烯酸导电压敏胶层、环氧热固导电胶层、pu热熔导电胶层中的一种。

所述的具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜的制备方法，包括以下步骤：先将基材进行等离子处理，然后在基材的两侧面上分别进行真空电镀，分别形成第一金属层3和第二金属层6；在所述第二金属层6的远离基材层2的侧面上继续进行真空电镀形成石墨烯散热层1；在所述第一金属层3的远离基材层2的侧面上涂布胶体形成胶体层4；将高透/哑光的pet离型膜贴合在胶体层4上，形成离型层5。使用时将离型层5除去。

将本实施例的5.8μm厚、pi基材的含铜层的多组样品进行测试，所测的样品均具有以下效果：耐高温，耐低温，适用温度范围为-60℃～260℃；屏蔽效果为70-80db；耐酸碱；导热性能优越，导热系数为600-800w/m·k；导静电性能优越，表面电阻率小于0.02ω；电阻低、复合牢固、附着力强。

本实施例中的石墨烯散热层1为通过真空电镀形成的导电的石墨烯层。

上述两实施例方案中制得的超薄复合胶膜，同时具有散热、导静电、屏蔽、遮光功能，可用于屏幕包边，模组包边、包电池、cpu、线路板。

综上所述，本发明提供的具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜及其制备方法，制备得到的复合胶膜厚度为5.5-23.5μm；耐高温，耐低温，适用温度范围为-60℃～260℃；屏蔽效果为70-80db；耐酸碱；导热性能优越，导热系数为600-800w/m·k；导静电性能优越，表面电阻率小于0.02ω；电阻低、复合牢固、附着力强。

此处第一、第二……只代表其名称的区分，不代表它们的重要程度和位置有什么不同。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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