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2021-02-02 14:02:36|
297|
起点商标网 一种led封装胶组合物
技术领域
[0001]
本发明涉及一种led封装胶组合物，属于有机硅领域。
背景技术：
[0002]
基于led技术的半导体照明，具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等特点，被誉为 21世纪的新光源。然而，随着大功率led器件的发展，对封装材料的折射率、可靠性等方面提 出了新要求。
[0003]
目前国内高折射率的led封装硅胶折射率可以达到1.50-1.55之间，由于材质本身的特性仍存在诸多问题；其一是led支架的基材在不断发生变化，高折射率封装硅胶虽然在配方中添加了目前市场存在的各种偶联剂，但是仍不能完全满足市场日益提高的要求，尤其对大尺寸支架，进行可靠性及老化性能测试时，导致在有些支架上产品红墨水测试渗漏，在高温高湿测试时水汽进入银与封装胶的粘接界面，银层变色导致光衰过高等不良发生；其二是使用的铂金催化剂因为支架及使用环境含有n、s、p等元素，易产生不完全固化乃至不固化的现象发生。
技术实现要素：
[0004]
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种led封装胶组合物，由组分a与组分b按照重量比为1:1混合；其中，所述组分a按照重量份数包括：苯基乙烯基mq硅树脂50-60份、甲基苯基乙烯基硅油10-20份、抗中毒的铂系催化剂0.1-0.3份；所述组分b按照重量份数包括：甲基苯基含氢硅树脂50-70份、甲基苯基含氢硅油30-50份和抑制剂0.1-0.3份。
[0005]
其中，所述a组分苯基乙烯基mq硅树脂的分子式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(ph
2
sio)
x
(sio
2
)
y
(phvisio)
z；
其中，x为10-20，y为5-10，z=5-10。
[0006]
其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷（5-10份摩尔比），乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷（5-10份摩尔比），加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1-2h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯（5-10份摩尔比），滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入六甲基二硅氧烷（1份摩尔比），升温至60℃反应2-3h，升温至90℃反应3-5h，后升温至120℃反应4-6h，降温至室温加入碳酸钙搅拌1-2h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基mq硅树脂；此树脂含有q链接具有很好的交联密度，提供优异的致密性，可以提高树脂的耐硫化性能；进一步，所述a组分甲基苯基乙烯基硅油的结构如下：(vime
2
sio
1/2
)
1
(phvisio)n，其中n=5-10；进一步，所述a组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物（铂含量3000-5000ppm），进一步，所述b组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(me
3
sio
1/2
)
1
(phsio
3/2
)
a
(hsio
3/2
)
b;
其中a=5-10，b=4-8；进一步其合成步骤如下：将苯基三甲氧基硅烷（5-10份摩尔比），氢三甲氧基硅烷（4-8份摩尔比），甲基双封头（1
份摩尔比）加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3-h，升温至120℃保温4-6h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅树脂；进一步，所述b分组中的甲基苯基含氢硅油，其结构式为：(me
3
sio1/2)
1
(hmesio）
j
(phmesio1)
k
；其中j=10-20，k=10-20；进一步，所述甲基苯基含氢硅油其合成步骤如下：d
4
h（2.5份-5份摩尔比），甲基苯基环四硅氧烷（2.5份-5份摩尔比），甲基双封头按照比例（1份摩尔比），加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；进一步，所述b组分抑制剂为：乙炔基环己醇。
[0007]
本专利的有益效果：苯基乙烯基mq硅树脂由于其具有q链节有很高的交联密度，能达到优异的耐硫化效果，提升胶水的保护能力，甲基苯基乙烯基硅油其结构有较长的链段提供柔韧性，乙烯基可以作为交联点进一步提升耐硫化性能，甲基苯基含氢硅树脂作为体型结构的含氢树脂提供了交联点的同时，提高了胶水的强度。
[0008]
具体实施方式以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0009]
实施例1组分a按照重量份数包括：所述a组分苯基乙烯基mq硅树脂50份，分子式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(ph
2
sio)
x
(sio
2
)
y
(phvisio)
z
；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷122.18g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷81.52g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯104.165g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基mq硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(vime
2
sio
1/2
)
1
(phvisio)n，其中n=5；进一步，所述a组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；a组分的制作过程：苯基乙烯基mq硅树脂50份、甲基苯基乙烯基硅油10份、抗中毒的铂系催化剂0.1份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到a组分；所述b组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(me
3
sio
1/2
)
1
(phsio
3/2
)a(hsio
3/2
)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：99.145g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷48.88g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(hmesio）
j
(phmesio
1
)
k
；其中j=10-20，k=10-20；进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：60.13g d4h，甲基苯基环四硅氧烷45.57g，甲基双封头5.05g，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反
应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b组分的制作过程：甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.1份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到b组分；实施例2所组分a按照重量份数包括：所述a组分苯基乙烯基mq硅树脂，分子式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(ph
2
sio)
x
(sio
2
)
y
(phvisio)
z
；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷244.36g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷162.3g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基mq硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(vime
2
sio
1/2
)
1
(phvisio)n，其中n=5；进一步，所述a组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；a组分的制作过程：苯基乙烯基mq硅树脂60份、甲基苯基乙烯基硅油20份、抗中毒的铂系催化剂0.3份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到a组分；所述b组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(me
3
sio
1/2
)
1
(phsio
3/2
)a(hsio
3/2
)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：198.29g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷97.76g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(hmesio）
j
(phmesio
1
)
k
；其中j=10-20，k=10-20；进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：120.55g d4h，甲基苯基环四硅氧烷911.45），甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b组分的制作过程：甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油50份和抑制剂0.3份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到b组分；实施例3组分a按照重量份数包括：所述a组分苯基乙烯基mq硅树脂，分子式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(ph
2
sio)
x
(sio
2
)
y
(phvisio)
z
；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷244.36g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷81.52g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压
过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基mq硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(vime
2
sio
1/2
)
1
(phvisio)n，其中n=5；进一步，所述a组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；a组分的制作过程：苯基乙烯基mq硅树脂60份、甲基苯基乙烯基硅油10份、抗中毒的铂系催化剂0.1份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到a组分；所述b组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(me
3
sio
1/2
)
1
(phsio
3/2
)a(hsio
3/2
)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：198.29g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷48.88g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(hmesio）
j
(phmesio
1
)
k
；其中j=10-20，k=10-20；进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：120.3g d4h，甲基苯基环四硅氧烷45.57g，甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b组分的制作过程：甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.3份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到b组分。
[0010]
实施例4组分a按照重量份数包括：所述a组分苯基乙烯基mq硅树脂，分子式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(ph
2
sio)
x
(sio
2
)
y
(phvisio)
z
；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷122.18g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷162.3g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基mq硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(vime
2
sio
1/2
)
1
(phvisio)n，其中n=5；进一步，所述a组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；a组分的制作过程：苯基乙烯基mq硅树脂55份、甲基苯基乙烯基硅油15份、抗中毒的铂系催化剂0.2份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到a组分；所述b组分的：甲基苯基含氢硅树脂70其结构如下：(me
3
sio
1/2
)
1
(phsio
3/2
)a(hsio
3/2
)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：99.145g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷97.76g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：
(me
3
sio
1/2
)
1
(hmesio）
j
(phmesio
1
)
k
；其中j=10-20，k=10-20；进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：60.13g d4h，甲基苯基环四硅氧烷91.15g，甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b组分的制作过程：甲基苯基含氢硅树脂60份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.2份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到b组分。
[0011]
比较例为某公司市售led封装胶,经测试上述实施例1、2、3、4以及比较例得到的led封装用树脂封装材料的性能如表1所示。 耐硫化红墨水（100℃）8h点亮光衰/2000h实施例197.78%95%3.5%实施例296.67%90%4.0%实施例394.44%94%4.8%实施例493.3%92%5%比较例85.5%80%15%
[0012]
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术领域
[0001]
本发明涉及一种led封装胶组合物，属于有机硅领域。
背景技术：
[0002]
基于led技术的半导体照明，具有高效、节能、环保、长寿命、易维护等特点，被誉为 21世纪的新光源。然而，随着大功率led器件的发展，对封装材料的折射率、可靠性等方面提 出了新要求。
[0003]
目前国内高折射率的led封装硅胶折射率可以达到1.50-1.55之间，由于材质本身的特性仍存在诸多问题；其一是led支架的基材在不断发生变化，高折射率封装硅胶虽然在配方中添加了目前市场存在的各种偶联剂，但是仍不能完全满足市场日益提高的要求，尤其对大尺寸支架，进行可靠性及老化性能测试时，导致在有些支架上产品红墨水测试渗漏，在高温高湿测试时水汽进入银与封装胶的粘接界面，银层变色导致光衰过高等不良发生；其二是使用的铂金催化剂因为支架及使用环境含有n、s、p等元素，易产生不完全固化乃至不固化的现象发生。
技术实现要素：
[0004]
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种led封装胶组合物，由组分a与组分b按照重量比为1:1混合；其中，所述组分a按照重量份数包括：苯基乙烯基mq硅树脂50-60份、甲基苯基乙烯基硅油10-20份、抗中毒的铂系催化剂0.1-0.3份；所述组分b按照重量份数包括：甲基苯基含氢硅树脂50-70份、甲基苯基含氢硅油30-50份和抑制剂0.1-0.3份。
[0005]
其中，所述a组分苯基乙烯基mq硅树脂的分子式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(ph
2
sio)
x
(sio
2
)
y
(phvisio)
z；
其中，x为10-20，y为5-10，z=5-10。
[0006]
其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷（5-10份摩尔比），乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷（5-10份摩尔比），加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1-2h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯（5-10份摩尔比），滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入六甲基二硅氧烷（1份摩尔比），升温至60℃反应2-3h，升温至90℃反应3-5h，后升温至120℃反应4-6h，降温至室温加入碳酸钙搅拌1-2h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基mq硅树脂；此树脂含有q链接具有很好的交联密度，提供优异的致密性，可以提高树脂的耐硫化性能；进一步，所述a组分甲基苯基乙烯基硅油的结构如下：(vime
2
sio
1/2
)
1
(phvisio)n，其中n=5-10；进一步，所述a组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物（铂含量3000-5000ppm），进一步，所述b组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(me
3
sio
1/2
)
1
(phsio
3/2
)
a
(hsio
3/2
)
b;
其中a=5-10，b=4-8；进一步其合成步骤如下：将苯基三甲氧基硅烷（5-10份摩尔比），氢三甲氧基硅烷（4-8份摩尔比），甲基双封头（1
份摩尔比）加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3-h，升温至120℃保温4-6h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅树脂；进一步，所述b分组中的甲基苯基含氢硅油，其结构式为：(me
3
sio1/2)
1
(hmesio）
j
(phmesio1)
k
；其中j=10-20，k=10-20；进一步，所述甲基苯基含氢硅油其合成步骤如下：d
4
h（2.5份-5份摩尔比），甲基苯基环四硅氧烷（2.5份-5份摩尔比），甲基双封头按照比例（1份摩尔比），加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；进一步，所述b组分抑制剂为：乙炔基环己醇。
[0007]
本专利的有益效果：苯基乙烯基mq硅树脂由于其具有q链节有很高的交联密度，能达到优异的耐硫化效果，提升胶水的保护能力，甲基苯基乙烯基硅油其结构有较长的链段提供柔韧性，乙烯基可以作为交联点进一步提升耐硫化性能，甲基苯基含氢硅树脂作为体型结构的含氢树脂提供了交联点的同时，提高了胶水的强度。
[0008]
具体实施方式以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0009]
实施例1组分a按照重量份数包括：所述a组分苯基乙烯基mq硅树脂50份，分子式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(ph
2
sio)
x
(sio
2
)
y
(phvisio)
z
；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷122.18g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷81.52g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯104.165g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基mq硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(vime
2
sio
1/2
)
1
(phvisio)n，其中n=5；进一步，所述a组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；a组分的制作过程：苯基乙烯基mq硅树脂50份、甲基苯基乙烯基硅油10份、抗中毒的铂系催化剂0.1份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到a组分；所述b组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(me
3
sio
1/2
)
1
(phsio
3/2
)a(hsio
3/2
)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：99.145g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷48.88g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(hmesio）
j
(phmesio
1
)
k
；其中j=10-20，k=10-20；进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：60.13g d4h，甲基苯基环四硅氧烷45.57g，甲基双封头5.05g，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反
应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b组分的制作过程：甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.1份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到b组分；实施例2所组分a按照重量份数包括：所述a组分苯基乙烯基mq硅树脂，分子式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(ph
2
sio)
x
(sio
2
)
y
(phvisio)
z
；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷244.36g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷162.3g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基mq硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(vime
2
sio
1/2
)
1
(phvisio)n，其中n=5；进一步，所述a组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；a组分的制作过程：苯基乙烯基mq硅树脂60份、甲基苯基乙烯基硅油20份、抗中毒的铂系催化剂0.3份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到a组分；所述b组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(me
3
sio
1/2
)
1
(phsio
3/2
)a(hsio
3/2
)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：198.29g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷97.76g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(hmesio）
j
(phmesio
1
)
k
；其中j=10-20，k=10-20；进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：120.55g d4h，甲基苯基环四硅氧烷911.45），甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b组分的制作过程：甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油50份和抑制剂0.3份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到b组分；实施例3组分a按照重量份数包括：所述a组分苯基乙烯基mq硅树脂，分子式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(ph
2
sio)
x
(sio
2
)
y
(phvisio)
z
；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷244.36g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷81.52g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压
过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基mq硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(vime
2
sio
1/2
)
1
(phvisio)n，其中n=5；进一步，所述a组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；a组分的制作过程：苯基乙烯基mq硅树脂60份、甲基苯基乙烯基硅油10份、抗中毒的铂系催化剂0.1份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到a组分；所述b组分的：甲基苯基含氢硅树脂其结构如下：(me
3
sio
1/2
)
1
(phsio
3/2
)a(hsio
3/2
)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：198.29g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷48.88g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(hmesio）
j
(phmesio
1
)
k
；其中j=10-20，k=10-20；进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：120.3g d4h，甲基苯基环四硅氧烷45.57g，甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b组分的制作过程：甲基苯基含氢硅树脂70份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.3份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到b组分。
[0010]
实施例4组分a按照重量份数包括：所述a组分苯基乙烯基mq硅树脂，分子式为：(me
3
sio
1/2
)
1
(ph
2
sio)
x
(sio
2
)
y
(phvisio)
z
；其中，x为10，y为5，z=5,其合成方法如下：将二苯基二甲氧基硅氧烷122.18g，乙烯基苯基二甲氧基硅氧烷162.3g，加入到三口烧瓶中，加入1000ppm的浓硫酸，50℃下滴加纯净水，滴加完毕后，保温1h后降温至25℃然后滴加入正硅酸乙酯208.33g，滴加过程保持温度不超过30℃，滴加完毕后，加入甲基双封头5.05g，升温至60℃反应2h，升温至90℃反应3h，后升温至120℃反应4h，降温至室温加入碳酸钙5g搅拌1h，正压过滤得到无色透明液体树脂，即为苯基乙烯基mq硅树脂；苯基乙烯基硅油10份结构如下：(vime
2
sio
1/2
)
1
(phvisio)n，其中n=5；进一步，所述a组分的铂金催化剂为：乙烯基铂金络合物，铂含量3000ppm；a组分的制作过程：苯基乙烯基mq硅树脂55份、甲基苯基乙烯基硅油15份、抗中毒的铂系催化剂0.2份；加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到a组分；所述b组分的：甲基苯基含氢硅树脂70其结构如下：(me
3
sio
1/2
)
1
(phsio
3/2
)a(hsio
3/2
)b;其中a=5，b=4；进一步其合成步骤如下：99.145g将苯基三甲氧基硅烷，氢三甲氧基硅烷97.76g，甲基双封头5.05g加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至50℃，开始滴加纯净水，滴加完毕后升温至80℃保温3h，升温至120℃保温4h，然后降温到室温，加入甲苯溶解，水洗至中性，干燥过滤，旋蒸后得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b分组中的甲基苯基含氢硅树脂，其结构式为：
(me
3
sio
1/2
)
1
(hmesio）
j
(phmesio
1
)
k
；其中j=10-20，k=10-20；进一步，所述甲基苯基含氢硅油30份，其合成步骤如下：60.13g d4h，甲基苯基环四硅氧烷91.15g，甲基双封头5.05g按照比例，加入到三口烧瓶中，加入浓硫酸1000ppm，升温至110℃，反应4小时，加入碳酸钙5g除去硫酸，随后升温至140℃抽真空除掉低沸物，过滤得到无色透明液体，即为甲基苯基含氢硅油；b组分的制作过程：甲基苯基含氢硅树脂60份、甲基苯基含氢硅油30份和抑制剂0.2份加入到行星搅拌器中混合搅拌，转速400r，搅拌3小时，得到b组分。
[0011]
比较例为某公司市售led封装胶,经测试上述实施例1、2、3、4以及比较例得到的led封装用树脂封装材料的性能如表1所示。 耐硫化红墨水（100℃）8h点亮光衰/2000h实施例197.78%95%3.5%实施例296.67%90%4.0%实施例394.44%94%4.8%实施例493.3%92%5%比较例85.5%80%15%
[0012]
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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