一种COF封装用保持膜基材的制作方法

一种cof封装用保持膜基材
技术领域
[0001]
本发明涉及cof技术领域，具体为一种cof封装用保持膜基材。


背景技术：

[0002]
cof(chip on flex，or，chip on film)，常称覆晶薄膜，是将集成电路(ic)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产(tab基板，其制程称为tcp)、软板连接芯片组件、软质ic载板封装。
[0003]
cof在封装的时候通常用到保护膜，现有技术中保护膜中的阻隔层大多采用无机材料制成，在柔性器件弯曲时，水氧会通过裂缝渗透到器件内部，造成封装性能的下降。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的在于提供了一种cof封装用保持膜基材。
[0005]
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种cof封装用保持膜基材，包括基膜，所述基膜上方设置有防静电层，所述基膜底部设置有阻隔层、所述阻隔层底部设置有防水层一，所述防水层一底部设置有防水层二，所述防水层二底部设置有粘接层；
[0006]
所述防水层一由高密度聚乙烯、聚氨酯树脂和甲苯组成，高密度聚乙烯5-10份、聚氨酯树脂2-5份和甲苯5-8份；
[0007]
所述防水层二由丙烯酸乳液、低密度聚乙烯、紫外线吸收剂组成，丙烯酸乳液6-12份、低密度聚乙烯4-12份、紫外线吸收剂4-10份。
[0008]
优选的，紫外线吸收剂由2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺组成，2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺之间的比例为4：6。
[0009]
优选的，所述粘接层底部粘接有粘液，粘液组成由热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯组成，热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯之间的比例有3：3：4。
[0010]
优选的，所述防静电层由抗静电剂和聚酯树脂组成，抗静电剂和聚酯树脂之间的比例为3：7。
[0011]
优选的，抗静电剂由乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐组成，乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐之间的比例为2：4：4。
[0012]
优选的，所述防水层一厚度为4-6μm，所述防水层二厚度为6-8μm。
[0013]
本发明提供了一种cof封装用保持膜基材。具备以下有益效果：
[0014]
(1)、本发明通过设置防水层一、防水层二、利用防水层一中的高密度聚乙烯、聚氨酯树脂和甲苯，和防水层二中的烯酸乳液、低密度聚乙烯、紫外线吸收剂确保柔性器件在弯曲时，水氧不会通过裂缝渗透到器件内部，造成封装性能的下降。
附图说明
[0015]
图1为本发明结构示意图。
[0016]
图中：1防静电层、2基膜、3阻隔层、4防水层一、5防水层二、6粘接层。
具体实施方式
[0017]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]
所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0019]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0020]
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0021]
实施例一：
[0022]
如图1所示：
[0023]
一种cof封装用保持膜基材，包括基膜2，基膜2上方设置有防静电层1，基膜2底部设置有阻隔层3、阻隔层3底部设置有防水层一4，防水层一4底部设置有防水层二5，防水层二5底部设置有粘接层6；
[0024]
防水层一4由高密度聚乙烯、聚氨酯树脂和甲苯组成，高密度聚乙烯5份、聚氨酯树脂2份和甲苯5份；
[0025]
防水层二5由丙烯酸乳液、低密度聚乙烯、紫外线吸收剂组成，丙烯酸乳液6份、低密度聚乙烯4份、紫外线吸收剂4份。
[0026]
紫外线吸收剂由2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺组成，2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺之间的比例为4：6。
[0027]
粘接层底部粘接有粘液，粘液组成由热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯组成，热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯之间的比例有3：3：4。
[0028]
防静电层1由抗静电剂和聚酯树脂组成，抗静电剂和聚酯树脂之间的比例为3：7。
[0029]
抗静电剂由乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐组成，乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐之间的比例为2：4：4。
[0030]
防水层一4厚度为4μm，防水层二5厚度为6μm。
[0031]
实施例二：
[0032]
如图1所示：
[0033]
一种cof封装用保持膜基材，包括基膜2，基膜2上方设置有防静电层1，基膜2底部设置有阻隔层3、阻隔层3底部设置有防水层一4，防水层一4底部设置有防水层二5，防水层二5底部设置有粘接层6；
[0034]
防水层一4由高密度聚乙烯、聚氨酯树脂和甲苯组成，高密度聚乙烯6份、聚氨酯树脂3份和甲苯6份；
[0035]
防水层二5由丙烯酸乳液、低密度聚乙烯、紫外线吸收剂组成，丙烯酸乳液7份、低密度聚乙烯6份、紫外线吸收剂6份。
[0036]
紫外线吸收剂由2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺组成，2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺之间的比例为4：6。
[0037]
粘接层底部粘接有粘液，粘液组成由热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯组成，热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯之间的比例有3：3：4。
[0038]
防静电层1由抗静电剂和聚酯树脂组成，抗静电剂和聚酯树脂之间的比例为3：7。
[0039]
抗静电剂由乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐组成，乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐之间的比例为2：4：4。
[0040]
防水层一4厚度为5μm，防水层二5厚度为7μm。
[0041]
实施例三：
[0042]
如图1所示：
[0043]
一种cof封装用保持膜基材，包括基膜2，基膜2上方设置有防静电层1，基膜2底部设置有阻隔层3、阻隔层3底部设置有防水层一4，防水层一4底部设置有防水层二5，防水层二5底部设置有粘接层6；
[0044]
防水层一4由高密度聚乙烯、聚氨酯树脂和甲苯组成，高密度聚乙烯7份、聚氨酯树脂4份和甲苯7份；
[0045]
防水层二5由丙烯酸乳液、低密度聚乙烯、紫外线吸收剂组成，丙烯酸乳液9份、低密度聚乙烯8份、紫外线吸收剂8份。
[0046]
紫外线吸收剂由2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺组成，2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺之间的比例为4：6。
[0047]
粘接层底部粘接有粘液，粘液组成由热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯组成，热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯之间的比例有3：3：4。
[0048]
防静电层1由抗静电剂和聚酯树脂组成，抗静电剂和聚酯树脂之间的比例为3：7。
[0049]
抗静电剂由乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐组成，乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐之间的比例为2：4：4。
[0050]
防水层一4厚度为5μm，防水层二5厚度为7μm。
[0051]
实施例四：
[0052]
如图1所示：
[0053]
一种cof封装用保持膜基材，包括基膜2，基膜2上方设置有防静电层1，基膜2底部设置有阻隔层3、阻隔层3底部设置有防水层一4，防水层一4底部设置有防水层二5，防水层二5底部设置有粘接层6；
[0054]
防水层一4由高密度聚乙烯、聚氨酯树脂和甲苯组成，高密度聚乙烯8份、聚氨酯树脂4份和甲苯7份；
[0055]
防水层二5由丙烯酸乳液、低密度聚乙烯、紫外线吸收剂组成，丙烯酸乳液10份、低密度聚乙烯10份、紫外线吸收剂8份。
[0056]
紫外线吸收剂由2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺组成，2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺之间的比例为4：6。
[0057]
粘接层底部粘接有粘液，粘液组成由热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯组成，热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯之间的比例有3：3：4。
[0058]
防静电层1由抗静电剂和聚酯树脂组成，抗静电剂和聚酯树脂之间的比例为3：7。
[0059]
抗静电剂由乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐组成，乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐之间的比例为2：4：4。
[0060]
防水层一4厚度为5μm，防水层二5厚度为7μm。
[0061]
实施例五：
[0062]
如图1所示：
[0063]
一种cof封装用保持膜基材，包括基膜2，基膜2上方设置有防静电层1，基膜2底部设置有阻隔层3、阻隔层3底部设置有防水层一4，防水层一4底部设置有防水层二5，防水层二5底部设置有粘接层6；
[0064]
防水层一4由高密度聚乙烯、聚氨酯树脂和甲苯组成，高密度聚乙烯8份、聚氨酯树脂4份和甲苯7份；
[0065]
防水层二5由丙烯酸乳液、低密度聚乙烯、紫外线吸收剂组成，丙烯酸乳液11份、低密度聚乙烯11份、紫外线吸收剂9份。
[0066]
紫外线吸收剂由2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺组成，2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺之间的比例为4：6。
[0067]
粘接层底部粘接有粘液，粘液组成由热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯组成，热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯之间的比例有3：3：4。
[0068]
防静电层1由抗静电剂和聚酯树脂组成，抗静电剂和聚酯树脂之间的比例为3：7。
[0069]
抗静电剂由乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐组成，乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐之间的比例为2：4：4。
[0070]
防水层一4厚度为5μm，防水层二5厚度为7μm。
[0071]
实施例六：
[0072]
如图1所示：
[0073]
一种cof封装用保持膜基材，包括基膜2，基膜2上方设置有防静电层1，基膜2底部设置有阻隔层3、阻隔层3底部设置有防水层一4，防水层一4底部设置有防水层二5，防水层二5底部设置有粘接层6；
[0074]
防水层一4由高密度聚乙烯、聚氨酯树脂和甲苯组成，高密度聚乙烯10份、聚氨酯树脂5份和甲苯8份；
[0075]
防水层二5由丙烯酸乳液、低密度聚乙烯、紫外线吸收剂组成，丙烯酸乳液12份、低密度聚乙烯12份、紫外线吸收剂10份。
[0076]
紫外线吸收剂由2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺组成，2，4-二叔丁基苯酚由对氯邻硝基苯胺之间的比例为4：6。
[0077]
粘接层底部粘接有粘液，粘液组成由热固性环氧、酚醛、不饱和聚酯组成，热固性
环氧、酚醛、不饱和聚酯之间的比例有3：3：4。
[0078]
防静电层1由抗静电剂和聚酯树脂组成，抗静电剂和聚酯树脂之间的比例为3：7。
[0079]
抗静电剂由乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐组成，乙二醇双邻苯二甲酸酯、磷酸衍生物、十八烷基二甲基季铵硝酸盐之间的比例为2：4：4。
[0080]
防水层一4厚度为6μm，防水层二5厚度为8μm。
[0081]
综上可得，本发明通过设置防水层一、防水层二、利用防水层一中的高密度聚乙烯、聚氨酯树脂和甲苯，和防水层二中的烯酸乳液、低密度聚乙烯、紫外线吸收剂确保柔性器件在弯曲时，水氧不会通过裂缝渗透到器件内部，造成封装性能的下降。
[0082]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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