一种半导体晶片磨边装置的制作方法

本发明涉及半导体晶片加工技术领域，尤其是涉及一种半导体晶片磨边装置。

背景技术：

半导体晶片通过对半导体晶棒进行切割得到，切割完成后，根据客户要求，需要对晶片的边缘进行打磨，得到特定形状尺寸的晶片。

现有的半导体晶片在进行磨边工艺时，晶片通常为圆形，由于半导体晶片本身属于易损类型，对半导体晶片磨边时会有推力，使半导体晶片移动，通常使用设备对半导体晶片进行磨边时无法进行一个很好的固定，固定过紧会对半导体晶片造成损伤，固定过松无法起到限制移动的作用，导致半导体晶片无法正常进行磨边作业。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种半导体晶片磨边装置，以解决背景技术中的技术问题。

本发明提供一种半导体晶片磨边装置，包括固定机构、旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构，所述旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构均设置在固定机构内，所述旋转机构设置在固定机构内的底端，所述压合机构设置在固定机构内的顶端，所述旋转机构和压合机构上下对应，所述限位架设置在旋转机构以及压合机构上，所述推进机构设置在旋转机构以及压合机构的一侧，所述移动机构设置在推进机构上，所述打磨机构设置在移动机构上，所述打磨机构的工作端与旋转机构的工作端对应。

进一步的，所述固定机构包括底部承载板、顶部承载板和支架杆，所述底部承载板和顶部承载板上下对应，所述支架杆设有四个，四个所述支架杆的底端分别设置在底部承载板上的四个角上，四个所述支架杆的顶端分别与顶部承载板上的四个角连接。

进一步的，所述旋转机构包括第一固定座、第一空心杆、第一电机、第一连接杆和第一转动板，所述第一固定座设置在底部承载板上，所述第一空心杆设置在第一固定座上，所述第一电机设置在第一空心杆内，所述第一电机的输出端与第一连接杆连接，所述第一转动板设置在第一连接杆的顶端。

进一步的，所述压合机构包括第二固定座、第二空心杆、电动推杆、第二连接杆和限位板，所述第二固定座设置在顶部承载板的下方，所述第一空心杆设置在第二固定座上，所述电动推杆设置在第二空心杆的内部，所述电动推杆的输出端与第二连接杆连接，所述限位板设置在第二连接杆的底端，所述限位板与第一转动板上下对应。

进一步的，所述限位架上设有底部支架、顶部支架、限位支架和半圆槽，所述底部支架固定设置在第一固定座上，所述顶部支架固定设置在第二固定座上，所述限位支架设置在限位架上的中间位置，所述限位支架位于第一转动板上，所述限位支架上设有半圆槽。

进一步的，所述推进机构包括第一底座、移动架、第二电机、第一驱动杆和齿轮，所述第一底座设置在底部承载板上，所述第一底座位于第一固定座的一侧，所述第一底座上设有齿槽，所述移动架设置在第一底座内，所述第二电机设置在移动架内，所述第二电机的输出端与第一驱动杆连接，所述第一驱动杆与第二电机连接的一端位于移动架内，所述第一驱动杆的另一端贯穿移动架延伸出，所述第一驱动杆的另一端与齿轮连接，所述齿轮与第一底座上设有的齿槽啮合。

进一步的，所述移动机构包括第一承载箱、第三电机、锥齿轮组、第三连接杆、第二转动板、活动连接杆、第二底座、移动块和第四连接杆，所述第一承载箱设置在移动架上，所述第一承载箱上设有一字型孔，所述第三电机、锥齿轮组、第三连接杆、第二转动板、活动连接杆、第二底座、移动块和第四连接杆均设置在第一承载箱内，所述第三电机位于第一承载箱内的一侧，所述第三电机的输出端与锥齿轮组的一端连接，所述第三连接杆设置在锥齿轮组的另一端上，所述第二转动板设置在第三连接杆的顶端，所述活动连接杆的一端设置在第二转动板上的一侧，所述活动连接杆与第二转动板活动连接，所述第二底座设置在第一承载箱内的中间位置，所述移动块设置在第二底座内，所述活动连接杆的另一端与移动块活动连接，所述第四连接杆设置在移动块的顶端，所述第四连接杆位于一字型孔内，所述第四连接杆与打磨机构连接。

进一步的，所述打磨机构包括第二承载箱、滑轮、第四电机、第二驱动杆和磨盘，所述第二承载箱间隔设置在第一承载箱的上方，所述滑轮设置在第一承载箱上，所述滑轮位于第二承载箱的正下方，所述滑轮与第二承载箱连接，所述滑轮还与第四连接杆连接，所述第四电机和第二驱动杆均设置在第二承载箱内，所述第四电机的输出端与第二驱动杆的一端连接，所述第二驱动杆的另一端贯穿第二承载箱并延伸出，所述第二驱动杆延伸出的一端与磨盘连接，所述磨盘与第一转动板水平对应。

与现有技术相比较，本发明的有益效果在于：

其一，通过本申请内旋转机构、压合机构和限位架的配合解决现有技术中由于半导体晶片本身属于易损类型，对半导体晶片磨边时会有推力，使半导体晶片移动，通常使用设备对半导体晶片进行磨边时无法进行一个很好的固定，固定过紧会对半导体晶片造成损伤，固定过松无法起到限制移动的作用，导致半导体晶片无法正常进行磨边作业的问题；其中，通过第一转动板和限位板对半导体晶片起到上下限位的作用，限位架对半导体晶片可以起到限制左右偏移的作用。

其二，本申请通过移动机构内的第三电机可以使锥齿轮组带动第三连接杆进行转动，第三连接杆在转动时可以带动第二转动板进行转动，第二转动板进行转动时可以带动活动连接杆的一端在第二转动板上旋转，通过活动连接杆可以带动移动块在第二底座内进行移动，第二转动板每转动一圈就可以使活动连接杆带动移动块在第二底座内来回移动一次，并且移动块通过第四连接杆可以带动打磨进行进行同步移动；通过上述各个部件的连接配合可以使打磨进行在进行打磨作业时进行循环移动，可以保证打磨机构不会一直对半导体晶片上的一个位置进行打磨，防止半导体晶片打磨过程中形成打磨不均匀的问题。

其三，本申请中打磨机构内的滑轮在移动时可以带动第二承载箱进行移动，滑轮可以起到止损的作用，可以防止第二承载箱在第一承载箱移动产生摩擦导致减少使用寿命的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的局部结构示意图；

图3为本发明的局部结构剖视图；

图4为本发明内推进机构的示意图；

图5为本发明的局部立体剖视图；

附图标记：固定机构1、底部承载板11、顶部承载板12、支架杆13、旋转机构2、第一固定座21、第一空心杆22、第一电机23、第一连接杆24、第一转动板25、压合机构3、第二固定座31、第二空心杆32、电动推杆33、第二连接杆34、限位板35、限位架4、底部支架41、顶部支架42、限位支架43、半圆槽44、推进机构5、第一底座51、移动架52、第二电机53、第一驱动杆54、齿轮55、齿槽511、移动机构6、第一承载箱61、第三电机62、锥齿轮组63、第三连接杆64、第二转动板65、活动连接杆66、第二底座67、移动块68、第四连接杆69、一字型孔611、打磨机构7、第二承载箱71、滑轮72、第四电机73、第二驱动杆74、磨盘75。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合图1至图5所示，本发明实施例提供了一种半导体晶片磨边装置，包括固定机构1、旋转机构2、压合机构3、限位架4、推进机构5、移动机构6和打磨机构7，所述旋转机构2、压合机构3、限位架4、推进机构5、移动机构6和打磨机构7均设置在固定机构1内，所述旋转机构2设置在固定机构1内的底端，所述压合机构3设置在固定机构1内的顶端，所述旋转机构2和压合机构3上下对应，所述限位架4设置在旋转机构2以及压合机构3上，所述推进机构5设置在旋转机构2以及压合机构3的一侧，所述移动机构6设置在推进机构5上，所述打磨机构7设置在移动机构6上，所述打磨机构7的工作端与旋转机构2的工作端对应；在进行打磨作业时，将待打磨的半导体晶片放置在旋转机构2上，通过压合机构3和限位架4可以限制半导体晶片的移动，确保半导体晶片在打磨过程中无法移动，防止出现损坏，通过驱动机构可以使打磨机构7进行移动，打磨机构7通过驱动机构可以朝半导体晶片靠近，在触碰半导体晶片后进行打磨，打磨机构7还可以通过驱动机构进行左右移动，确保不会一直处于对半导体晶片的一个位置进行打磨，在半导体晶片的一个角打磨完成后，通过旋转机构2可以使半导体晶片旋转，使半导体晶片换一个角度进行打磨，直至完成全部角度的打磨作业；通过上述可以解决现有技术中由于半导体晶片本身属于易损类型，对半导体晶片磨边时会有推力，使半导体晶片移动，通常使用设备对半导体晶片进行磨边时无法进行一个很好的固定，固定过紧会对半导体晶片造成损伤，固定过松无法起到限制移动的作用，导致半导体晶片无法正常进行磨边作业的问题。

具体的，所述固定机构1包括底部承载板11、顶部承载板12和支架杆13，所述底部承载板11和顶部承载板12上下对应，所述支架杆13设有四个，四个所述支架杆13的底端分别设置在底部承载板11上的四个角上，四个所述支架杆13的顶端分别与顶部承载板12上的四个角连接；固定机构1用于放置旋转机构2、压合机构3、限位架4、驱动机构和打磨机构7，在半导体晶片在作业时起到稳固的作用。

具体的，所述旋转机构2包括第一固定座21、第一空心杆22、第一电机23、第一连接杆24和第一转动板25，所述第一固定座21设置在底部承载板11上，所述第一空心杆22设置在第一固定座21上，所述第一电机23设置在第一空心杆22内，所述第一电机23的输出端与第一连接杆24连接，所述第一转动板25设置在第一连接杆24的顶端；在进行作业时，第一转动板25用于放置半导体晶片，通过第一电机23驱动第一连接杆24可以使第一转动板25在动半导体晶片进行转动，使半导体晶片的每个角度都可以进行打磨。

具体的，所述压合机构3包括第二固定座31、第二空心杆32、电动推杆33、第二连接杆34和限位板35，所述第二固定座31设置在顶部承载板12的下方，所述第一空心杆22设置在第二固定座31上，所述电动推杆33设置在第二空心杆32的内部，所述电动推杆33的输出端与第二连接杆34连接，所述限位板35设置在第二连接杆34的底端，所述限位板35与第一转动板25上下对应；通过电动推杆33可以使第二连接杆34垂直移动，第二连接杆34在移动可以使带动限位板35进行移动，在作业时，通过电动推杆33的精准推动，使第二连接杆34带动限位板35移动至半导体晶片的上方，限位板35与半导体晶片接触，但不会对半导体晶片产生较大的压力，限位板35只用于限制半导体晶片在打磨时不会上下移动即可，通过上述可以解决现有技术中的半导体晶片固定设备对打磨中的半导体晶片固定过紧的问题。

具体的，所述限位架4上设有底部支架41、顶部支架42、限位支架43和半圆槽44，所述底部支架41固定设置在第一固定座21上，所述顶部支架42固定设置在第二固定座31上，所述限位支架43设置在限位架4上的中间位置，所述限位支架43位于第一转动板25上，所述限位支架43上设有半圆槽44；作业中的半导体晶片放置在第一转动板25上，并且位于半圆槽44内，半圆槽44的半径与半导体晶片的半径一致；作业时通过限位板35合第一转动板25限制半导体晶片的上下移动，限位支架43可以限制半导体晶片的左右偏移，使半导体晶片的固定不会对半导体晶片造成损伤，解决了现有技术中半导体晶片的固定设备固定过松导致打磨过程中半导体晶片发生偏移导致损坏的问题。

具体的，所述推进机构5包括第一底座51、移动架52、第二电机53、第一驱动杆54和齿轮55，所述第一底座51设置在底部承载板11上，所述第一底座51位于第一固定座21的一侧，所述第一底座51上设有齿槽511，所述移动架52设置在第一底座51内，所述第二电机53设置在移动架52内，所述第二电机53的输出端与第一驱动杆54连接，所述第一驱动杆54与第二电机53连接的一端位于移动架52内，所述第一驱动杆54的另一端贯穿移动架52延伸出，所述第一驱动杆54的另一端与齿轮55连接，所述齿轮55与第一底座51上设有的齿槽511啮合；在作业时，通过第二电机53的驱动可以使第一驱动杆54带动齿轮55在齿槽511上移动，齿轮55在齿槽511上移动时通过第一驱动杆54以及第二电机53与移动架52的连接可以使移动架52在第一底座51内移动，通过移动架52可以使移动机构6和打磨机构7进行同步移动；通过上述各个部件的连接配合可以使打磨进行朝半导体晶片的方向进行移动，实现对半导体晶片的打磨作业。

具体的，所述移动机构6包括第一承载箱61、第三电机62、锥齿轮组63、第三连接杆64、第二转动板65、活动连接杆66、第二底座67、移动块68和第四连接杆69，所述第一承载箱61设置在移动架52上，所述第一承载箱61上设有一字型孔611，所述第三电机62、锥齿轮组63、第三连接杆64、第二转动板65、活动连接杆66、第二底座67、移动块68和第四连接杆69均设置在第一承载箱61内，所述第三电机62位于第一承载箱61内的一侧，所述第三电机62的输出端与锥齿轮组63的一端连接，所述第三连接杆64设置在锥齿轮组63的另一端上，所述第二转动板65设置在第三连接杆64的顶端，所述活动连接杆66的一端设置在第二转动板65上的一侧，所述活动连接杆66与第二转动板65活动连接，所述第二底座67设置在第一承载箱61内的中间位置，所述移动块68设置在第二底座67内，所述活动连接杆66的另一端与移动块68活动连接，所述第四连接杆69设置在移动块68的顶端，所述第四连接杆69位于一字型孔611内，所述第四连接杆69与打磨机构7连接；通过第三电机62的驱动可以使锥齿轮组63带动第三连接杆64进行转动，第三连接杆64在转动时可以带动第二转动板65进行转动，第二转动板65进行转动时可以带动活动连接杆66的一端在第二转动板65上旋转，通过活动连接杆66可以带动移动块68在第二底座67内进行移动，第二转动板65每转动一圈就可以使活动连接杆66带动移动块68在第二底座67内来回移动一次，并且移动块68通过第四连接杆69可以带动打磨进行进行同步移动；通过上述各个部件的连接配合可以使打磨进行在进行打磨作业时进行循环移动，可以保证打磨机构7不会一直对半导体晶片上的一个位置进行打磨，防止半导体晶片打磨过程中形成打磨不均匀的问题。

具体的，所述打磨机构7包括第二承载箱71、滑轮72、第四电机73、第二驱动杆74和磨盘75，所述第二承载箱71间隔设置在第一承载箱61的上方，所述滑轮72设置在第一承载箱61上，所述滑轮72位于第二承载箱71的正下方，所述滑轮72与第二承载箱71连接，所述滑轮72还与第四连接杆69连接，所述第四电机73和第二驱动杆74均设置在第二承载箱71内，所述第四电机73的输出端与第二驱动杆74的一端连接，所述第二驱动杆74的另一端贯穿第二承载箱71并延伸出，所述第二驱动杆74延伸出的一端与磨盘75连接，所述磨盘75与第一转动板25水平对应；通过滑轮72与第四连接杆69可以进行移动，滑轮72在移动时可以带动第二承载箱71进行移动，滑轮72可以起到止损的作用，可以防止第二承载箱71在第一承载箱61移动产生摩擦导致减少使用寿命的问题；进行作业时，通过第四电机73驱动第二驱动杆74可以使磨盘75进行转动，使磨盘75对半导体晶片进行打磨作业。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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