一种用于微晶板材自动切边设备的制作方法

本发明涉及微晶板材加工技术领域，具体是涉及一种用于微晶板材自动切边设备。

背景技术：

微晶板材是一种由适当玻璃颗粒经烧结与晶化，制成的微晶体和玻璃的混合体。其质地坚硬、密实均匀，且生产过程中无污染，产品本身无放射性污染，是一种新型的环保绿色材料；微晶板材和我们常见的玻璃看起来很不一样，它具有玻璃和陶瓷的双重特性，而且在外表上的质感更倾向于陶瓷。微晶玻璃比陶瓷的亮度高，比玻璃韧性强。大理石、花岗石等天然石材表面粗糙，容易藏污纳垢，微晶玻璃就没有这种问题。大理石的主要成分是碳酸钙，用它做成建筑物，很容易与空气中的水和二氧化碳发生化学反应，这就是大理石建筑物日久变色的原因，而微晶玻璃几乎不与空气发生反应，所以可以历久长新。而且与天然石材相比，微晶玻璃装饰板还具有强度均匀、工艺简单、成本较低等优点；微晶板材加工过程中，需要根据实际情况对微晶板材进行切边，现有的微晶板材切边机常采用的结构形式为：利用刀具对微晶板材外边进行整体切除，切割时产生巨大的摩擦力容易造成微晶板材的跳动，虽然有夹具的存在，但是难免会造成各部因振动不均而产生倾斜，这样会对切边带来不利影响，导致外边切割不平整，有时会在微晶板材边缘形成锯齿，情况更糟的是将微晶板材整体震碎；另外在切边过程中会产生大量的微晶板材残渣，如不及时的加以处理，会对环境造成污染，且会对相关周边装置造成损伤；现有的微晶板材切边机由于是将微晶板材外边整体切除，运行速度较慢，不利于快速大批量生产，因此，我们提出了一种用于微晶板材自动切边设备，以便于解决上述提出的问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，提供一种用于微晶板材自动切边设备，该设备能够自动进行上料，并且切边效率高，震动小不会对微晶板材造成损伤，外边切除后光滑整齐，提高生产效率和精度。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：

一种用于微晶板材自动切边设备，包括上料支架、切割台、供料驱动机构、移料机构和切边机构，上料支架和切割台并行分布设置，上料支架上设置有矩形供料筐，供料驱动机构设置在上料支架上，矩形供料筐靠近切割台的下端设有移料口，用于输送矩形供料筐内的微晶板移动至切割台上，移料机构至少包括有两个移料组件，两个移料组件并行并且间隔设置在切割台上，切边机构包括切料组件和至少两个导料组件，切料组件位于两个移料组件之间，两个导料组件设置在切料组件的两侧，切料组件、每个移料组件和每个导料组件沿着切割台的长度方向并行分布设置。

优选地，所述供料驱动机构还包括驱动电机、水平柱、第一滑套、竖直杆、第二滑套、旋转杆、第三滑套和缓冲弹簧，水平柱呈水平位于矩形供料筐的下方，水平柱的两端分别通过固定块与上料支架的内壁连接，第一滑套滑动套设在水平柱上，竖直杆呈竖直设置在第一滑套的底部，第二滑套滑动套设在竖直杆上，第二滑套的垂直面设置有延伸柱，延伸柱上转动设置有l型转板，旋转杆呈竖直位于l型转板的一侧，旋转杆的一端与l型转板的内壁连接，第三滑套滑动套设在旋转杆上，驱动电机呈水平位于旋转杆的一侧，驱动电机的输出端与第三滑套的垂直面连接，缓冲弹簧套设在旋转杆上，缓冲弹簧的两端分别能够与l型转板和第三滑套的侧壁抵触设置。

优选地，所述第二滑套的顶部设有延伸竖板，延伸竖板的上端设有能够抵触矩形供料筐内的微晶板材的推柱，矩形供料筐的底部设有避让推柱移动的矩形通口。

优选地，所述上料支架靠近切割台的一侧设有下料滑道，下料滑道安装在上料支架上，下料滑道由上端和下端构成，上端呈水平设置，下端呈倾斜设置，上端与矩形供料筐的移料口对接设置。

优选地，所述切料组件包括第一电机、第一转轴、两个切割盘和两个竖直板，两个竖直板沿着切割台的宽度方向对称设置在切割台的顶部两侧，第一转轴呈水平位于两个竖直板之间，第一转轴的两端分别能够转动的插设于每个竖直板的内壁并且向外延伸，第一电机呈水平位于其中一个竖直板的一侧，第一电机的输出端与第一转轴的一端连接，两个切割盘呈竖直并且对称设置在第一转轴的两端，第一电机通过第一支架与切割台的顶部连接。

优选地，每个所述导料组件均包括龙门架、固定导轮、移动导轮和移动竖板，龙门架呈竖直安装在切割台上，固定导轮和移动导轮呈水平并且上下对应位于龙门架的一侧，移动竖板位于移动导轮一侧，移动竖板靠近龙门架的垂直面的两侧分别设有朝龙门架方向延伸的滑块，龙门架上设有用于供每个滑块滑动的滑槽，移动竖板的垂直面对称并且间隔设置有第一轴承座，移动导轮位于两个第一轴承座之间，移动导轮通过第一转杆与每个第一轴承座的内圈转动连接，固定导轮的两端分别设有第二轴承座，每个第二轴承座分别安装在龙门架的侧壁上，固定导轮通过第二转杆与每个第二轴承座的内圈转动连接。

优选地，每个所述导料组件还均包括第二电机、第二转轴、上板、下板和延伸横板，上板和下板分别设置在龙门架的一侧上下端，第二转轴呈竖直位于上板和下板之间，第二转轴的两端分别能够转动的插设于上板和下板的内壁并且向外延伸，第二电机呈竖直安装在上板上，第二电机的输出端与第二转轴的顶端传动连接，第一转杆靠近第二转轴的一端朝第二转轴的一侧延伸，第一转杆的延伸端设有呈竖直设置的第一锥齿，移动竖板靠近第一锥齿的垂直面设有朝第二转轴方向延伸的延伸横板，延伸横板的一端设有避让第二转轴的圆形穿口，圆形穿口的内部设有轴承套，轴承套的内圈设有套管，套管的底部朝下延伸，套管的底部设有呈水平设置的第二锥齿，第二锥齿上设有避让第二转轴旋转的穿孔，第二锥齿与第一锥齿啮合设置，第二转轴的两侧分别设有抵触条，套管的内圈设有供每个抵触条抵触的抵触槽，第二转杆靠近第二转轴的一端朝第二转杆的方向延伸，第二转杆的延伸端设有第三锥齿，第二转轴上设有与第三锥齿啮合的第四锥齿。

优选地，每个所述导料组件还均包括螺杆、把手、锁定螺帽和升降块，升降块安装在移动竖板的上端垂直面，螺杆呈竖直并且能够转动的插设用与升降块的顶部，龙门架的上端中心处设有供螺杆螺纹穿行的螺孔，螺杆的上端穿过螺孔向上延伸，锁定螺帽设置在螺杆的上端，把手设置在螺杆的顶部延伸端。

优选地，每个所述导料组件还均包括承载导轮，承载导轮呈水平位于固定导轮的一侧，承载导轮的两端分别能够转动的插设于龙门架的内侧上。

优选地，所述移料机构包括第三电机、水平杆、两个第三轴承座、两个侧板和若干个导辊，两个侧板对称设置在切割台的顶部两侧，若干个导辊沿着侧板的长度方向等间距分布在两个侧板的上端之间，每个导辊的两端分别通过第三转杆能够转动的插设于每个侧板的两面朝外延伸，水平杆呈水平位于其中一个侧板的上端一侧，第三轴承座对称位于水平杆的两端，第三轴承座分别安装在其中一个侧板上，水平杆的两端分别能够转动的插设于每个第三轴承座的内圈并且向外延伸，第三电机位于其中一个第三轴承座的一侧，第三电机通过第二支架与切割台的顶部连接，第三电机的输出端与水平杆的一端连接，水平杆上设有与每个第三转杆的一一对应的第五锥齿，每个第三转轴上分别设有与每个第六锥齿。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：

一种用于微晶板材自动切边设备，作业时，启动第一电机，第一电机带动第三滑套沿着旋转杆滑动，旋转杆通过l型转板带动第二滑套沿着竖直杆上下移动，竖直杆带动第一滑套沿着水平柱水平相向向背往复移动，通过第二滑套上的推柱抵触矩形供料筐内的微晶板材经过移料口移出，通过矩形供料筐上的移料口移出的微晶板材输入至下料滑道上，通过下料滑道的下端移至切割台上，输入至切割台上的微晶板材移动至导辊上，启动第三电机，通过第三电机带动水平杆旋转，通过水平杆带动所有第五锥齿旋转，通过所有第五锥齿分别带动每个第六锥齿旋转，通过每个第六锥齿分别带动每个导辊旋转，通过每个导辊分别带动微晶板材进行移动，根据不同厚度的微晶板材可事先调节移动导辊和固定导辊的间距，通过人工转动把手，通过把手带动螺杆旋转，螺杆带动升降块和移动竖板上下移动，直至将移动竖板上的移动导辊移动至需要的位置停止，再通过锁定螺帽将其锁定，当微晶板材移动至移动导轮和固定导轮之间的间隙内后，启动第二电机，通过第二电机带动第二转轴旋转，第二转轴通过每个抵触条分别抵触套管上的每个抵触槽使套管和第二锥齿同时旋转，通过第二锥齿带动第一锥齿旋转，第一锥齿带动移动导轮旋转，通过第二转同时再带动第四锥齿旋转，通过第四锥齿带动第三锥齿旋转，通过第三锥齿带动固定导轮旋转，通过移动导轮和固定导轮将微晶板材推至切料组件内进行切割，通过承载导轮能够将输送至切料组件进行切割的微晶板材承载进行输送，通过第一电机带动第一转轴旋转，通过第一转轴带动每个切割盘旋转，通过每个切割盘同时将微晶板材的两边进行切边，该设备能够自动进行上料，并且切边效率高，震动小不会对微晶板材造成损伤，外边切除后光滑整齐，提高生产效率和精度。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图一;

图2为本发明的立体结构示意图二;

图3为本发明的侧视图;

图4为本发明的供料驱动机构的局部立体结构示意图一;

图5为本发明的供料驱动机构的局部立体结构示意图二;

图6为本发明的切边机构的局部立体结构示意图一;

图7为本发明的切边机构的局部立体结构示意图二;

图8为本发明的图7中a处放大图。

附图说明：

1-上料支架；2-切割台；3-矩形供料筐；4-移料口；5-驱动电机；6-水平柱；7-第一滑套；8-竖直杆；9-第二滑套；10-旋转杆；11-第三滑套；12-缓冲弹簧；13-延伸柱；14-l型转板；15-延伸竖板；16-推柱；17-矩形通口；18-下料滑道；19-第一电机；20-第一转轴；21-切割盘；22-竖直板；23-龙门架；24-固定导轮；25-移动导轮；26-移动竖板；27-滑槽；28-第一轴承座；29-第一转杆；30-第二轴承座；31-第二转杆；32-第二电机；33-第二转轴；34-上板；35-下板；36-滑块；37-第一锥齿；38-延伸横板；39-套管；40-第二锥齿；41-抵触条；42-第三锥齿；43-第四锥齿；44-螺杆；45-把手；46-锁定螺帽；47-升降块；48-承载导轮；49-第三电机；50-水平杆；51-第三轴承座；52-侧板；53-导辊；54-第五锥齿；55-第六锥齿。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

参照图1至图8所示，一种用于微晶板材自动切边设备，包括上料支架1、切割台2、供料驱动机构、移料机构和切边机构，上料支架1和切割台2并行分布设置，上料支架1上设置有矩形供料筐3，供料驱动机构设置在上料支架1上，矩形供料筐3靠近切割台2的下端设有移料口4，用于输送矩形供料筐3内的微晶板移动至切割台2上，移料机构至少包括有两个移料组件，两个移料组件并行并且间隔设置在切割台2上，切边机构包括切料组件和至少两个导料组件，切料组件位于两个移料组件之间，两个导料组件设置在切料组件的两侧，切料组件、每个移料组件和每个导料组件沿着切割台2的长度方向并行分布设置。

供料驱动机构还包括驱动电机5、水平柱6、第一滑套7、竖直杆8、第二滑套9、旋转杆10、第三滑套11和缓冲弹簧12，水平柱6呈水平位于矩形供料筐3的下方，水平柱6的两端分别通过固定块与上料支架1的内壁连接，第一滑套7滑动套设在水平柱6上，竖直杆8呈竖直设置在第一滑套7的底部，第二滑套9滑动套设在竖直杆8上，第二滑套9的垂直面设置有延伸柱13，延伸柱13上转动设置有l型转板14，旋转杆10呈竖直位于l型转板14的一侧，旋转杆10的一端与l型转板14的内壁连接，第三滑套11滑动套设在旋转杆10上，驱动电机5呈水平位于旋转杆10的一侧，驱动电机5的输出端与第三滑套11的垂直面连接，缓冲弹簧12套设在旋转杆10上，缓冲弹簧12的两端分别能够与l型转板14和第三滑套11的侧壁抵触设置。

第二滑套9的顶部设有延伸竖板15，延伸竖板15的上端设有能够抵触矩形供料筐3内的微晶板材的推柱16，矩形供料筐3的底部设有避让推柱16移动的矩形通口17，作业时，启动驱动电机5，驱动电机5带动第三滑套11沿着旋转杆10滑动，旋转杆10通过l型转板14带动第二滑套9沿着竖直杆8上下移动，竖直杆8带动第一滑套7沿着水平柱6水平相向向背往复移动，通过第二滑套9上的推柱16抵触矩形供料筐3内的微晶板材经过移料口4移出。

上料支架1靠近切割台2的一侧设有下料滑道18，下料滑道18安装在上料支架1上，下料滑道18由上端和下端构成，上端呈水平设置，下端呈倾斜设置，上端与矩形供料筐3的移料口4对接设置，通过矩形供料筐3上的移料口4移出的微晶板材输入至下料滑道18上，通过下料滑道18的下端移至切割台2上。

切料组件包括第一电机19、第一转轴20、两个切割盘21和两个竖直板22，两个竖直板22沿着切割台2的宽度方向对称设置在切割台2的顶部两侧，第一转轴20呈水平位于两个竖直板22之间，第一转轴20的两端分别能够转动的插设于每个竖直板22的内壁并且向外延伸，第一电机19呈水平位于其中一个竖直板22的一侧，第一电机19的输出端与第一转轴20的一端连接，两个切割盘21呈竖直并且对称设置在第一转轴20的两端，第一电机19通过第一支架与切割台2的顶部连接，通过第一电机19带动第一转轴20旋转，通过第一转轴20带动每个切割盘21旋转，通过每个切割盘21同时将微晶板材的两边进行切边。

每个导料组件均包括龙门架23、固定导轮24、移动导轮25和移动竖板26，龙门架23呈竖直安装在切割台2上，固定导轮24和移动导轮25呈水平并且上下对应位于龙门架23的一侧，移动竖板26位于移动导轮25一侧，移动竖板26靠近龙门架23的垂直面的两侧分别设有朝龙门架23方向延伸的滑块36，龙门架23上设有用于供每个滑块36滑动的滑槽27，移动竖板26的垂直面对称并且间隔设置有第一轴承座28，移动导轮25位于两个第一轴承座28之间，移动导轮25通过第一转杆29与每个第一轴承座28的内圈转动连接，固定导轮24的两端分别设有第二轴承座30，每个第二轴承座30分别安装在龙门架23的侧壁上，固定导轮24通过第二转杆31与每个第二轴承座30的内圈转动连接。

每个导料组件还均包括第二电机32、第二转轴33、上板34、下板35和延伸横板38，上板34和下板35分别设置在龙门架23的一侧上下端，第二转轴33呈竖直位于上板34和下板35之间，第二转轴33的两端分别能够转动的插设于上板34和下板35的内壁并且向外延伸，第二电机32呈竖直安装在上板34上，第二电机32的输出端与第二转轴33的顶端传动连接，第一转杆29靠近第二转轴33的一端朝第二转轴33的一侧延伸，第一转杆29的延伸端设有呈竖直设置的第一锥齿37，移动竖板26靠近第一锥齿37的垂直面设有朝第二转轴33方向延伸的延伸横板38，延伸横板38的一端设有避让第二转轴33的圆形穿口，圆形穿口的内部设有轴承套，轴承套的内圈设有套管39，套管39的底部朝下延伸，套管39的底部设有呈水平设置的第二锥齿40，第二锥齿40上设有避让第二转轴33旋转的穿孔，第二锥齿40与第一锥齿37啮合设置，第二转轴33的两侧分别设有抵触条41，套管39的内圈设有供每个抵触条41抵触的抵触槽，第二转杆31靠近第二转轴33的一端朝第二转杆31的方向延伸，第二转杆31的延伸端设有第三锥齿42，第二转轴33上设有与第三锥齿42啮合的第四锥齿43，当微晶板材移动至移动导轮25和固定导轮24之间的间隙内后，启动第二电机32，通过第二电机32带动第二转轴33旋转，第二转轴33通过每个抵触条41分别抵触套管39上的每个抵触槽使套管39和第二锥齿40同时旋转，通过第二锥齿40带动第一锥齿37旋转，第一锥齿37带动移动导轮25旋转，通过第二转同时再带动第四锥齿43旋转，通过第四锥齿43带动第三锥齿42旋转，通过第三锥齿42带动固定导轮24旋转，通过移动导轮25和固定导轮24将微晶板材推至切料组件内进行切割。

每个导料组件还均包括螺杆44、把手45、锁定螺帽46和升降块47，升降块47安装在移动竖板26的上端垂直面，螺杆44呈竖直并且能够转动的插设用与升降块47的顶部，龙门架23的上端中心处设有供螺杆44螺纹穿行的螺孔，螺杆44的上端穿过螺孔向上延伸，锁定螺帽46设置在螺杆44的上端，把手45设置在螺杆44的顶部延伸端，根据不同厚度的微晶板材可事先调节移动导辊53和固定导辊53的间距，通过人工转动把手45，通过把手45带动螺杆44旋转，螺杆44带动升降块47和移动竖板26上下移动，直至将移动竖板26上的移动导辊53移动至需要的位置停止，再通过锁定螺帽46将其锁定。

每个导料组件还均包括承载导轮48，承载导轮48呈水平位于固定导轮24的一侧，承载导轮48的两端分别能够转动的插设于龙门架23的内侧上，通过承载导轮48能够将输送至切料组件进行切割的微晶板材承载进行输送。

移料机构包括第三电机49、水平杆50、两个第三轴承座51、两个侧板52和若干个导辊53，两个侧板52对称设置在切割台2的顶部两侧，若干个导辊53沿着侧板52的长度方向等间距分布在两个侧板52的上端之间，每个导辊53的两端分别通过第三转杆能够转动的插设于每个侧板52的两面朝外延伸，水平杆50呈水平位于其中一个侧板52的上端一侧，第三轴承座51对称位于水平杆50的两端，第三轴承座51分别安装在其中一个侧板52上，水平杆50的两端分别能够转动的插设于每个第三轴承座51的内圈并且向外延伸，第三电机49位于其中一个第三轴承座51的一侧，第三电机49通过第二支架与切割台2的顶部连接，第三电机49的输出端与水平杆50的一端连接，水平杆50上设有与每个第三转杆的一一对应的第五锥齿54，每个第三转轴上分别设有与每个第六锥齿55，输入至切割台2上的微晶板材移动至导辊53上，启动第三电机49，通过第三电机49带动水平杆50旋转，通过水平杆50带动所有第五锥齿54旋转，通过所有第五锥齿54分别带动每个第六锥齿55旋转，通过每个第六锥齿55分别带动每个导辊53旋转，通过每个导辊53分别带动微晶板材进行移动。

本发明的工作原理：作业时，启动第一电机19，第一电机19带动第三滑套11沿着旋转杆10滑动，旋转杆10通过l型转板14带动第二滑套9沿着竖直杆8上下移动，竖直杆8带动第一滑套7沿着水平柱6水平相向向背往复移动，通过第二滑套9上的推柱16抵触矩形供料筐3内的微晶板材经过移料口4移出，通过矩形供料筐3上的移料口4移出的微晶板材输入至下料滑道18上，通过下料滑道18的下端移至切割台2上，输入至切割台2上的微晶板材移动至导辊53上，启动第三电机49，通过第三电机49带动水平杆50旋转，通过水平杆50带动所有第五锥齿54旋转，通过所有第五锥齿54分别带动每个第六锥齿55旋转，通过每个第六锥齿55分别带动每个导辊53旋转，通过每个导辊53分别带动微晶板材进行移动，根据不同厚度的微晶板材可事先调节移动导辊53和固定导辊53的间距，通过人工转动把手45，通过把手45带动螺杆44旋转，螺杆44带动升降块47和移动竖板26上下移动，直至将移动竖板26上的移动导辊53移动至需要的位置停止，再通过锁定螺帽46将其锁定，当微晶板材移动至移动导轮25和固定导轮24之间的间隙内后，启动第二电机32，通过第二电机32带动第二转轴33旋转，第二转轴33通过每个抵触条41分别抵触套管39上的每个抵触槽使套管39和第二锥齿40同时旋转，通过第二锥齿40带动第一锥齿37旋转，第一锥齿37带动移动导轮25旋转，通过第二转同时再带动第四锥齿43旋转，通过第四锥齿43带动第三锥齿42旋转，通过第三锥齿42带动固定导轮24旋转，通过移动导轮25和固定导轮24将微晶板材推至切料组件内进行切割，通过承载导轮48能够将输送至切料组件进行切割的微晶板材承载进行输送，通过第一电机19带动第一转轴20旋转，通过第一转轴20带动每个切割盘21旋转，通过每个切割盘21同时将微晶板材的两边进行切边。

以上描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

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