原子层沉积装置的制作方法

本实用新型涉及原子沉积
技术领域：
，特别涉及一种原子层沉积装置。
背景技术：
：目前的原子层沉积装置的反应器都是通过设置多个进气管道与多个反应腔对应连通，以实现均匀供气，但这样设置使得反应器的结构复杂，不利于优化反应器的结构。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种原子层沉积装置，旨在利用一级分流器和二级分流器连通，实现供气的同时简化原子层沉积装置结构。为实现上述目的，本实用新型提出的一种原子层沉积装置，所述原子层沉积装置包括：气体分布组件，所述气体分布组件包括一级分流器和多个二级分流器，所述一级分流器具有第一进气孔和多个第一出气孔，每个所述二级分流器均具有第二进气孔和多个第二出气孔；所述一级分流器通过多个所述第一出气孔与多个所述二级分流器的第二进气孔一一对应连通；和扩散槽，所述扩散槽与所述第二出气孔连通。在一实施例中，所述一级分流器与多个所述二级分流器呈垂直设置，并位于多个所述二级分流器的中部位置。在一实施例中，所述第一进气孔设于所述一级分流器的中部位置，多个所述第一出气孔包括第一子出气孔和多个第二子出气孔，所述第一进气孔与所述第一子出气孔呈正对设置，所述第一子出气孔的孔径小于多个所述第二子出气孔的孔径。在一实施例中，多个所述第二子出气孔的直径从邻近所述第一子出气孔至远离所述第一子出气孔的方向呈逐渐增大设置。在一实施例中，多个所述第一出气孔包括第一子出气孔和多个第二子出气孔，所述第一进气孔与所述第一子出气孔呈正对设置，所述第一子出气孔包括多个第一扩散孔，每一所述第二子出气孔包括多个第二扩散孔；所述第一扩散孔的数量小于每一所述第二子出气孔对应的所述第二扩散孔的数量。在一实施例中，多个所述第二子出气孔对应的所述第二扩散孔的数量从邻近所述第一子出气孔至远离所述第一子出气孔的方向呈逐渐增多。在一实施例中，多个所述第二出气孔呈相同间隔设置，且多个所述第二出气孔沿所述二级分流器的延伸方向排布。在一实施例中，多个所述第二出气孔包括第一释放孔和多个第二释放孔，所述第一释放孔与第二进气孔相对设置，所述第一释放孔的直径小于所述第二释放孔的直径。在一实施例中，所述原子层沉积装置还包括用于通入扩散气体的进气管，所述进气管与所述一级分流器的所述第一进气孔连通。在一实施例中，所述进气管的外壁凹设有凹槽，所述进气管插设于所述第一进气孔处，所述凹槽的槽壁与所述第一进气孔的孔壁之间设有密封圈。本实用新型技术方案通过将气体分布组件分设一个一级分流器和多个二级分流器，一级分流器设置第一进气孔和多个第一出气孔，每一二级分流器设有第二进气孔和多个第二出气孔；如此设置，即可通过一个一级分流器的多个第一出气孔与多个二级分流器的第二进气孔一一对应流通，使得向一级分流器充入气体，即可让一个一级分流器对多个二级分流器供气，从而达到实现供气的同时简化原子层沉积装置结构的目的。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型原子层沉积装置一实施例的立体图；图2为本实用新型原子层沉积装置第一实施例的俯视图图3为本实用新型原子层沉积装置第二实施例的俯视图。附图标号说明：标号名称标号名称10气体分布组件1112b第二扩散孔11一级分流器12二级分流器11a第一进气孔12b第二出气孔11b第一出气孔121b第一释放孔111b第一子出气孔122b第二释放孔112b第二子出气孔30进气管1111b第一扩散孔本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种原子层沉积装置。在本实用新型实施例中，参照图1至图3，所述原子层沉积装置包括气体分布组件10和扩散槽20，所述气体分布组件10包括一级分流器11和多个二级分流器12，所述一级分流器11具有第一进气孔11a和多个第一出气孔11b，每个所述二级分流器12均具有第二进气孔12a和多个第二出气孔12b；所述一级分流器11通过多个所述第一出气孔11b与多个所述二级分流器12的第二进气孔(图未标)一一对应连通；所述扩散槽20与所述第二出气孔连通。在本实施例中，通过将原子层沉积装置的气体分布组件20分设一个一级分流器和多个二级分流器12，多个二级分流器12呈并列排布；通过一个一级分流器11与多个二级分流器12的同一位置连接；具体地，通过在一级分流器11一面设有多个第一出气孔11b，一级分流器11在第一出气孔11b相邻的一面设有一个第一进气孔11a，该第一进气孔11a与外界的供气设备连通；每一第一出气孔11b与多个二级分流器12的第二进气孔连通，使得气体可从第一出气孔11b进入多个二级分流器12内，最后通过每一二级分流器12的多个第二出气孔12b，使得与多个第二出气孔12b连通的扩散槽20得出均匀分布的气体；通过以上设置，本原子层沉积装置只需设置一个一级分流器11和多个二级分流器12即可向扩散槽20均匀充气，相较于以前的原子层沉积装置的气体分布组件，简化了结构。本实用新型技术方案通过将气体分布组件10分设一个一级分流器11和多个二级分流器12，一级分流器11设置第一进气孔11a和多个第一出气孔11b，每一二级分流器12设有第二进气孔和多个第二出气孔12b；如此设置，即可通过一个一级分流器11的多个第一出气孔11b与多个二级分流器12的第二进气孔一一对应流通，使得向一级分流器11充入气体，即可让一个一级分流器11对多个二级分流器12供气，从而达到实现供气的同时简化原子层沉积装置结构的目的。在一实施例中，参照图1和图2，所述一级分流器11与多个所述二级分流器12呈垂直设置，并位于多个所述二级分流器12的中部位置。在本实施例中，通过上述设置，当气体进入一级分流器11后，让气体从一级分流器11的中心区域向二级分流器12的两端区域扩散，从而提升气体在二级分流器12的均匀程度。在第一实施例中，参照图1和图2，所述第一进气孔11a设于所述一级分流器11的中部位置，多个所述第一出气孔11b包括第一子出气孔111b和多个第二子出气孔112b，所述第一进气孔11a与所述第一子出气孔111b呈正对设置，所述第一子出气孔111b的孔径小于多个所述第二子出气孔112b的孔径。在本实施例中，第一进气孔11a、一级分流器11延伸方向的中部位置和第一子出气孔111b相对设置；并将所述第一子出气孔111b的孔径小于多个所述第二子出气孔112b的孔径；当反应气体进入第二子出气孔112b时，因为第二子出气孔112b的直径较大，进而使得反应气体更容易进入第二子出气孔112b；当反应气体进入第一子出气孔111b时，因为该第一子出气孔111b的直径是最小，使得反应气体能放慢速度进入第一子出气孔111b；综合第一子出气孔111b的直径、第二子出气孔112b的直径以及第一子出气孔111b与第二子出气孔112b的间距等因素，使得反应气体进入第二子出气孔112b和第一子出气孔111b的流速相同，从而让气体进入多个二级分流器12的容量相同，使得气体均匀分布在二级分流器12内。在第一实施例中，参照图1和图2，多个所述第二子出气孔112b的直径从邻近所述第一子出气孔111b至远离所述第一子出气孔111b的方向呈逐渐增大设置。在本实施例中，越靠近第一子出气孔111b的直径越大，且第一子出气孔111b的两侧的第二子出气孔112b的直径大小对称设置。如此设置，使得气体进入第一子出气孔111b和第二子出气孔112b的流速相同，从而让气体进入多个二级分流器12的容量相同，让气体更均匀地扩散至扩散槽20内。在第二实施例中，参照图1和图3，多个所述第一出气孔11b包括第一子出气孔111b和多个第二子出气孔112b，所述第一进气孔11a与所述第一子出气孔111b呈正对设置，所述第一子出气孔111b包括多个第一扩散孔1111b，每一所述第二子出气孔112b包括多个第二扩散孔1112b；所述第一扩散孔1111b的数量小于每一所述第二子出气孔112b对应的所述第二扩散孔1112b的数量。在本实施例中，通过从所述第一子出气孔111b往两边的第二子出气孔112b的方向，将第一扩散孔1111b的数量小于第二扩散孔1112b的数量，使得从第一子出气孔111b流通气体的面积最小，综合第一扩散孔1111b的数量、每一第二子出气孔112b对应的第二扩散孔1112b的数量以及第一子出气孔111b和第二子出气孔112b的间距等因素，使得气体进入第一子出气孔111b和其他第二子出气孔112b的流速相同，从而让气体进入多个二级分流器12的容量相同，让气体更均匀地扩散至扩散槽20内。在第二实施例中，参照图1和图3，多个所述第二子出气孔112b对应的所述第二扩散孔1112b的数量从邻近所述第一子出气孔111b至远离所述第一子出气孔111b的方向呈逐渐增多。在本实施例中，通过以上设置，使得每个第二子出气孔112b的流通反应气体的面积也呈逐渐增多，便于操作人员把控气体的释放量。可选地，多个第二子出气孔112b对应的第二扩散孔1112b的数量从邻近所述第一子出气孔111b朝向远离所述第一子出气孔111b的方向倍数增加。在一实施例中，参照图1至图3，多个所述第二出气孔12b呈相同间隔设置，且多个所述第二出气孔12b沿所述二级分流器12的延伸方向排布。在本实施例中，沉积基材被传动辊传动至扩散槽20时，沉积基材与扩散槽20与二级分流器12背向一级分流器11的一侧相对设置。因此通过在二级分流器12背向一级分流器11的一侧设置多个间隔设置的第二出气孔12b，使得进入二级分流器12的气体能从多个第二出气孔12b均匀地释放至位于扩散槽20的沉积基材上，且多个第二出气孔12b呈相同间隔设置，进一步提升沉积基材的沉积的均匀度。在一实施例中，参照图1至图3，多个所述第二出气孔12b包括第一释放孔121b和多个第二释放孔122b，所述第一释放孔121b与第二进气孔12a相对设置，所述第一释放孔121b的直径小于所述第二释放孔122b的直径。在本实施例中，可以理解的是，第二进气孔的直径与第一释放孔的直径一致，即重合一起，因此图中只标示第一释放孔121b；通过将与第二进气孔相对设置的第一释放孔121b的直径小于第二释放孔122b的直径，如此设置，当气体从第二进气孔通入该第一释放孔121b时，第一释放孔121b鉴于自身的直径较小，使其出气速度也相应慢一点。而其他的第二释放孔122b的直径沿着远离该第一释放孔121b的方向越来越大，进而使得其他第二释放孔122b的出气速度也呈逐渐加快，从而让二级分流器12各个位置的第二出气孔12b释放反应气体的气量是一样的。在一实施例中，参照图1至图3，所述原子层沉积装置还包括用于通入扩散气体的进气管30，所述进气管30与所述一级分流器的所述第一进气孔11a连通。所述进气管30的外壁凹设有凹槽，所述进气管30插设于所述第一进气孔11a处，所述凹槽的槽壁与所述第一进气孔11a的孔壁之间设有密封圈。在本实施例中，通过设置密封圈，使得进气管30与一级分流器11连接的密封性更佳，以避免气体从进气管30和一级分流器11之间泄露。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3 

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