[0001]本发明涉及电子加工技术领域，具体为一种半导体芯片封装工艺的晶圆磨片设备及磨片方法。背景技术：[0002]在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工

• 晶圆
• 半导体
• 芯片封装
• 吸盘
• 半导体产业

查看详情

[0001]本实用新型涉及金属加工技术领域，尤其涉及一种带有除锈结构的金属打磨装置。背景技术：[0002]现如今随着社会的不断发展，人们更新产品的不断加快，为了节约资源，都会进

• 焊接加工
• 吸盘

查看详情

[0001]本实用新型涉及机械打磨技术领域，尤其涉及一种机械金属加工打磨用装置的固定结构。背景技术：[0002]随着科学技术的发展和时代的进步，机械行业也随之进步，电动打磨机全

• 金属加工
• 电机
• 吸盘

查看详情

[0001]本实用新型涉及冲压技术领域，尤其涉及一种能够分离料边的金属薄板端拾器。背景技术：[0002]在冲压技术领域，冲压机在冲压金属薄板后需要取出金属薄板的料边与金属薄板成

• 真空吸盘
• 伯努利
• 冲压加工
• 冲压机
• 吸盘

查看详情

[0001]本申请涉及加工设备技术领域，尤指一种后盖加工系统。背景技术：[0002]笔记本电脑由于体积小，质量轻，是一种常用的办公用品。由于需求的提高，消费者更想要厚度薄重量轻

• 笔记本电脑
• 电脑
• 吸盘

查看详情

[0001]本发明涉及自动化设备技术领域，具体为一种门壳自动成型装置。背景技术：[0002]各型号的钣金隐形边门壳成型均需专用的成型模具，由人工分步将板料放至成型模具上启动冲床

• 吸盘

查看详情

[0001]本发明涉及碳纤维引擎盖技术领域，具体为一种用于碳纤维引擎盖切割用带锯床。背景技术：[0002]碳纤维是由有机纤维经碳化及石墨化处理而得到的微晶石墨材料。碳纤维的微观

• 带锯床
• 碳纤维
• 吸盘

查看详情

[0001]本实用新型涉及激光切割技术领域，尤其涉及激光切割治具。背景技术：[0002]治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制

• 激光切割
• 吸盘

查看详情

[0001]本实用新型涉及一种手机玻璃背盖压合装置，属于手机组装工具领域。背景技术：[0002]在手机背盖组装过程中，工厂依靠的工装，是翻盖式设计，其手机背盖放置区为卡紧式机械

• 吸盘

查看详情

[0001]本实用新型涉及钣金生产设备领域，具体涉及一种可自动上下料的折弯机。背景技术：[0002]钣金柔性生产线是一种将行业传统的三大件（剪、冲、折）有机结合为一体的新型自动

• 折弯机
• 直线电机
• 操作台
• 吸盘

查看详情