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本实用新型涉及多孔砖技术领域,具体为一种方便施工的烧结多孔砖。背景技术:烧结多孔砖是以粘土、页岩等为主要原料,经过原料处理、成型、烧结制成,烧结多孔砖和实心砖相比,可节省大量的
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