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本发明涉及激光裂片技术领域,尤其涉及一种对于超硬材料的超快激光连续裂片装置及方法。背景技术:以碳化硅、金刚石、碳化镓等宽禁带化合物半导体为代表的第三代半导体材料,其生长工艺复杂
机器人结构¥24900.00
直角坐标机器人¥24900.00
手写输入识别系统及方法¥24900.00
投影机¥24900.00