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一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺的制作方法
2021-01-14本发明属于金刚线切割技术领域，具体地说涉及一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺。背景技术：目前功率器件用小直径硅切片广泛应用于中低集成度集成电路，小尺寸硅切片在经过研磨、腐
一种半导体硅晶片的加工设备的制作方法
2021-01-14本发明涉及硅晶片加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种半导体硅晶片的加工设备。背景技术：元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次
一种利用半导体实现去线头的智能化手表表带缝合装置的制作方法
2021-01-13本发明涉及手表制造技术领域，具体为一种利用半导体实现去线头的智能化手表表带缝合装置。背景技术：手表，或称为腕表，是指戴在手腕上，用以计时与显示时间的仪器，而手表的组成为表盘与表
一种半导体红外烧伤治疗机的制作方法
2021-01-08本实用新型涉及治疗仪领域，特别涉及一种半导体红外烧伤治疗机。背景技术：每年中国出现的火灾事故十分的多，而在火灾中受伤乃至死亡的人次数量也是一个十分庞大的数据，而被烧伤的患者需要
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