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用于高效制造多个高质量半导体单晶的系统和方法与流程
2021-01-31本发明涉及用于生长块状半导体单晶的系统及方法，更具体地，涉及基于物理气相传输同时生长多于一个块状半导体单晶(诸如碳化硅)的系统和方法。背景技术：碳化硅(siliconcarbi
一种半导体致冷件焊接模具的制作方法
2021-01-30本发明涉及半导体生产工艺技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件焊接方法和焊接模具。背景技术：所述的半导体致冷件简称致冷件，它包括两块瓷板和焊接在两个瓷板之间的多个半导体晶粒，所述
一种半导体外环研磨设备的研磨液自动供给输送装置的制作方法
2021-01-30本实用新型涉及研磨头外环研磨设备领域，具体涉及一种半导体外环研磨设备的研磨液自动供给输送装置。背景技术：目前在半导体研磨头外环研磨的工艺中，研磨液的导出和控制存在一定的不可控因
一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法与流程
2021-01-30本发明涉及半导体器件制造技术领域，特别是涉及一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法。背景技术：授权公告号为cn201841449u的专利公开了一种可控硅芯片磨角机，电机的
一种半导体设备维护系统及方法与流程
2021-01-30本发明涉及半导体设备维护技术领域，且特别是有关于半导体设备的自动维护。背景技术：半导体设备，例如电子束蒸发机台，是使用电子束蒸发法实现真空蒸发镀膜，是在真空条件下利用电子束进行
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