一种可拆卸ptc半导体过流式和插入式两用加热器技术领域[0001]本申请属于加热器技术领域，具体地说，涉及一种可拆卸ptc半导体过流式和插入式两用加热器。背景技术：[0002]

• 半导体
• ptc
• ptc发热体
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[0001]本实用新型涉及热交换设备技术领域，具体涉及一种多腔室半导体处理装置用热交换系统。背景技术：[0002]通常的热交换系统是一对一的(1个循环水出口，1个循环水回口)，

• 冷却水
• 循环水系统
• 半导体
• 半导体产业

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本实用新型涉及加热器技术领域，具体为一种用于电锅炉的半导体加热器安装结构。背景技术：电锅炉是一种利用电能作为动力能源，将电能转化为热能的加电热装置，电锅炉内部需要通过安装结构进

• 电锅炉
• 半导体
• 螺帽
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[0001]本实用新型涉及电锅炉技术领域，尤其涉及一种半导体电锅炉自动排气设备。背景技术：[0002]现有技术中，半导体电锅炉在正常运行的过程中会有大量的水蒸气产生，这些水蒸气

• 电锅炉
• 半导体
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[0001]本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及半导体加工用塑封料预热装置。背景技术：[0002]半导体封装工艺中，塑封料从储藏室5℃条件下拿出后需要回温到室温，若直接把塑封

• 半导体
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本申请涉及包装管生产的领域，尤其是涉及一种用于装功率半导体器件的塑胶包装管的生产线。背景技术：目前，在对电子元器件进行存储时，比如功率半导体器件（即芯片），通常采用塑胶包装管对

• 切刀
• 风管生产线
• 风管
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[0001]本发明涉及一种沟槽型半导体功率器件，尤其涉及一种沟槽型半导体功率器件的终端保护结构，属于半导体技术领域。背景技术：[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体

• 功率
• 半导体
• 支撑杆
• 盖板
• 半导体产业

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本发明属于硬脆材料研磨抛光加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶片加工的研磨液及其制备方法。背景技术：近年来，伴随着我国经济的高速发展，移动通讯等电子产品崛起，智能商品市场呈爆

• 偶联剂
• 润湿剂
• 消泡剂
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相关申请的交叉引用本申请要求于2019年5月30日向韩国知识产权局(kipo)提交的第10-2019-0063737号韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用并入本文。本发明涉

• 氮化硅
• 烃基
• 磷酸
• 蚀刻
• 半导体产业

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本发明属于硬脆材料研磨抛光加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶片加工的研磨液。背景技术：近年来，伴随着我国经济的高速发展，移动通讯等电子产品崛起，智能商品市场呈爆发式增长，尤

• 消泡剂
• 半导体
• 半导体产业

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